之前我曾说过，国际电工委员会的111技术委员会（简称TEC TC111）正准备在电子产品中全面禁用聚四氟乙烯（PTFE）材料。随着历史发展，电子行业为了达到“无卤化”（或更准确而言“低卤化”）标准，已经对4种卤族元素中的2种（溴和氯）进行了管控。而如今，氟也被拖下了水，所谓原因只是其在元素周期表中所处的位置。
目前，IEC TC111“电气电子产品和系统环境标准化”委员会正在进行一项重要标准的推进活动。这项新提出的标准，即IEC63031，题为《用于电子电气产品中的低卤素材料定义》。这一最新草案已分发给IEC各成员国国家委员会并于2017年9月15日截止征询意见。
鉴于这一新标准对氟行业可能产生的负面影响，希望本文能阐明这一问题，并有助于寻求支持，以促进委员会修订现行草案（CD）的范围和对“低卤素”的相关定义。期待以此保护氟聚合物（PTFE）产品长期以来的良好声誉，以免与其他法规、贸易限制的混淆和重复，并且避免增加成本。
无卤化缘起
2001年，IEC TC91（TC52）第四工作组会议期间，我们认为应该制订一个无卤化FR-4覆铜板的规格。一些日本厂商在全球销售这类板材和预浸料，但一直没有相关的规范管理这种业务。虽然当时的营业额还很小，但我们知道这种产品线必定会增长。
会议期间，日本和美国提出了符合他们业界的相关数据标准，最大限值要求为：氯小于等于900ppm，溴小于等于900ppm，而氯+溴的总含量小于等于1500ppm。工作组其余4名成员国同意了这一标准，完成了这一IEC标准文件的制订，即IEC 61249-2-21，作为FR-4产品无卤（低卤）材料的界定标准。
氟，何其无辜？
禁止使用卤素的理由是因为一些溴化和氯化阻燃剂，它们在燃烧尤其是低温燃烧时，会产生二噁英和其他有毒物质，这些物质被普遍认为对人体健康和环境都是有害的。为此，与这些安全问题有关的卤化阻燃剂都已禁止用于电子供应链，而其他卤化阻燃剂则仍被广泛应用，因为它们非常有用，也不会对健康或安全产生有害影响。
在电子工业中，氟的使用仅限于由聚四氟乙烯树脂构成的基材。氟在此并不是作为阻燃剂存在的，而是其本身固有的树脂属性，甚至，通过添加玻璃纤维增强后，能复合产生UL94 V-0阻燃等级的基材。所以，与某些溴化和氯化阻燃剂恰恰相反，PTFE并不构成安全问题。事实上，当你想到聚四氟乙烯（Teflon®）炊具，就会知道这是一种完全惰性的东西，即使食物在其中经过高温烹煮，我们也能放心食用。
所以，当时IEC并没有把氟卤纳入无卤讨论。而IPC无卤化技术委员会也未在
其编制的行业卤素材料白皮书中将此纳入，他们还选择给氟“大开绿灯”。此文件题为《印制电路板和组件中对于阻燃用卤素IPC白皮书和技术报告（对于“无卤素”误解的修正）》（2）。
明确公布用于基材的溴和氯标准后，IPC和JEDEC又提出了联合标准，界定了电子供应链中其他元器件的标准，包括连接器、元件、阻焊层、敷形涂层、电子外壳以及电源线。此文件，即IPC/JEDEC 联合标准J-STD-709，题为《电子元件和组件材料中的低卤溴氯管控标准》（3）。
注意到这个标题中缺少了什么吗？很显然，此处完全没有提及氟。此文档后来改由JEDEC单独发布，但是，标题和内容仍仅涉及对氯和溴含量的管控标准，而未添加任何关于氟的限制，因为氟不会对健康或环境造成威胁。关于为何氟和碘未被纳入JEDEC管控标准，在附录C（资料）中也有特别提及，题为《低卤素材料仅包括对溴和氯的声明》。
IEC TC111采纳JEDEC作为公开标准发布——《PAS 63015：JEDEC/ECA JS709B联合发布关于电子产品“低卤化”管控标准》，并将其纳入IEC标准体系。JEDEC文档能被IEC直接导入，完全归功于两者的合作。但此标准一经发布，TC111成员便决定重写现已发布的此项标准，并且着手新的工作项目提案。
文件的第二稿现正通过成员国分发。IPC、IEC TC91、JEDEC和JPCA都发布了用于基材、印制电路板、组件及电子成品中的溴和氯的环保标准，而下文TC 111新提出的文件中却把氟也纳入管控，“仅仅因为它在元素周期表的卤族中”。据我所知，PTFE基材从未引发健康和环境相关问题。事实上，含氟聚合物本身危害低，且对各行各业都有其独特的功效，包括医疗保健，食品相关应用、航空航天、化学加工、建筑、汽车、电子、能源、环保、以及户外科技服装。
结语
如果这个提议真的被成员国批准并由IEC出版，那么基本上，PTFE基材将被禁用于电子产品。此文件题为《用于电子电气产品中的低卤素材料定义》，其具体要求如下：
“低卤化”材料中卤素物质（氟F+氯Cl+溴Br+碘I）的总含量须小于0.9 %（质量），且同时满足IEC 91 62474标准中关于所有卤代物的规定。
参考文献
- International Electrotechnical Commission, information on IEC TC 111.
- IPC white paper: IPC-WP/TR-584A, final draft May 2007.
- IPC/JEDEC STD-709 (copy of proposed standard for ballot, reference only, since revised).
Stephen Tisdale，拥有41年电子行业从业经历，职业生涯的大部分时间致力于IPC，JEDEC和IEC标准化推动。
Doug Sober，Essex科技集团的总裁，点击这里可以联系他。
