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航宇新材又添新产品

七月 16, 2021 | Sky News
航宇新材又添新产品

随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小,功率密度却越来越大,解决散热问题已成为当代电子工业设计的巨大挑战。尤其是在新能源汽车、充电桩、精密通信设备等行业高速发展的背景下,对PCB基材的散热要求越来越高,铜基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。

目前,行业内的铜基覆铜板会造成线路板的耐电压不高,且不稳定,一般低于2000V,个别点低于1000V或存在漏电现象。虽然解决了耐压问题,但热阻又非常高,始终满足不了高端客户的要求。

为了迅速满足市场需求,处于覆铜板细分领域制造专家地位之一的航宇新材,在已有常规FR-4、无铅制程FR-4、CEM-3、超导铝基板等产品下,公司研发团队致力于新产品研发,经过近6个月的时间,开发出一款高端铜基覆铜板,填补了现有市场对高端铜基覆铜板需求的空白。

 

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铜基印制电路板

 

航宇新材高端铜基覆铜板具有四大特点:一是导热绝缘层薄,只有50um;二是导热系数高,达到8W;三是热阻低,只有0.02℃/W;四是耐电压高,可达2000V。

目前,该款新产品已通过多家客户的前期试用及小批量试产,完全能满足客户对现有高端铜基覆铜板的需求,并得到了高度肯定,现已有多家客户陆续向我公司大批量下单。

 

来源:航宇新材料

标签:
#PCB  #新产品  #航宇新材 


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