共有六个部分的系列文章将带领您共同探讨如何通过激光加工有效补充挠性生产能力。
市场对于更小、更快、更耐用、更轻便并且功能更强大的设备的追求，使得
PCB制造商们不断发展并调整他们制造能力，以满足不断变化的客户需求。跟上PCB制造这一飞速变化世界的步伐，不一定是一项艰巨的任务。使用激光技术是保持技术不落后的最佳方法之一，因为印制电路制造商能够实现制造灵活性和便捷性，同时还具有比传统工艺更精确和/或更小的特性。
如图1所示，在挠性电路整个制造过程中，激光加工可以发挥重要作用。在本系列文章中，我们将重点介绍使用一般激光微加工工艺系统，包括钻孔、覆盖膜切割和电路切割等。请记住，尽管该系列主要是关于挠性线路，但是所讨论的许多相同的激光加工原理也适用于刚性板，甚至适用于LDI。
图1：激光技术在挠性线路加工制造流程中的作用
什么时候采用激光微加工？
印制电路制造商通常会在当前的机械加工能力不能满足尺寸限制和较新材料所要求的加工精度和质量时，购买激光微加工系统。由于以下许多问题，机械冲孔、分板和钻孔都不再可行，或者不再是经济有效的解决方案：
- 元件对于钻头和分板头直径和/或冲压分板制造能力而言太小或太复杂时；
- 线宽和间距要求过孔焊盘缩小到超过机械钻孔配准能力时；
- 部件公差要求的加工精度超出机械加工能力时；
- 面板的过孔数量增加，使用激光钻孔比机械钻孔成本更低时；
- 客户需求涉及超出机械钻头深度控制能力的薄型挠性材料盲孔加工时；
- 高产品组合和/或快速周转时间要求，造成制造用于覆盖膜切割和电路分割的模具所需长时间和较高费用时。
如果遇到过这些问题，那么就是考虑激光加工的时候了。但在开展这项工作之前，请花时间了解与激光加工相关的机会和影响。激光加工可以产生高额利润，但是要获得最佳效果，您应该注意某些最佳实践方法。
关于本系列文章
在之后的《挠性线路进化到激光加工》系列文章中，我们将提供您所需要了解的FPC激光加工的优势，以及在优化加工能力方面可发挥作用的信息。之后的系列文章将涵盖以下内容：
- 计算和优化生产
如何计算和优化总体系统的拥有成本和每块面板的成本？我们将概述选择和运行系统的高效益利润因素。
- 准备就绪和厂房准备
如何确保您的设施已经准备好进行激光加工了？想办法解决车间问题，如HVAC、温度控制、碎屑清除功能、电源需求等的策略。
- 安装，培训以及开始运行
如何安装新系统并进行首次运行？我们将介绍安装最佳实践、系统验证测试、培训和安全。
- 工艺开发
如何开发流程库？了解典型的挠性电路激光工艺的最佳实践、技巧及窍门。
- 维护和维修
如何最大限度减少系统维护和维修成本，同时延长使用寿命？我们将研究与激光加工机器保养相关的最佳实践和注意事项。
Mike Jennings是ESI工业产品部的产品营销总监。
Patrick Riechel是ESI挠性电路微加工工具的产品经理。
