安美特自豪地推出BondFilm® MS1000：一种清洁、一致且可靠的粘着剂解决方案，完全满足并超越了我们客户不断变化的需求。
BondFilm® MS1000 是安美特为传统MLB-PCBI/L(多层印刷电路板内层) 键结增强 (氧化物替换)而推出的新型经济高效的替代品，是各种树脂材料的理想选择：
- 可确保减少 95% 的颗粒并增加 40% 的铜含量，导致极低的污泥形成，显着降低维护成本和停机时间；
- 凭借仅 0.8 μm的低蚀刻深度，确保出色的热可靠性和内层键结的出色附着力；
BondFilm® MS1000 是BondFilm® 系列的理想替代品，BondFilm® 系列是我们内层键结的全球市场领导者。该系列提供光滑、均匀的铜表面，是目前全球许多智能手机和高速印刷电路板制造商的选择。
来源：安美特Atotech
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