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电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需求。要在不同类型的封装要素之间形成电气互连，同时保持在各种作业环境下的可靠性和量产的可制造性，都是新的挑战。
特别是高速高频介电材料使PCB制造过程更加复杂化。一般来说，这些低损耗低Dk材料无法适应多次层压周期；通过镀通孔来规避这一问题的传统PCB制造技术引入了谐振结构，并且消耗了原本可用于布线的宝贵空间。
例如Ormet制造的瞬态液相烧结（TLPS）导电膏，用于可增强或替代顺序形成的电镀微通孔的填充和层间互连，这类结构需要多次层压周期、存在影响布线密度的镀通孔（PTH）和会造成损耗的短桩（stub）。TLPS填充的Z轴互连层可以与单个X-Y平面走线层或具有PTH的单次交错和层压的多层PCB子结构并行制造。因此，通过Z轴电气连接的电路层可以是相同或不同的材料、可具有不同的复杂性及结构。围绕TLPS互连和机械连接电路层的黏合剂可以是半固化片或薄膜黏合剂，并且可以根据所需要的介电和机械特性进行选择。通过适当的黏合层，TLPS控制 Z轴互连概念可以扩展到PCB结构之外的应用，包括面阵列组装和导热。
TLPS导电膏通过冶金方法结合至电路焊盘，具有高性能并且安装方式多样的优点，有助于提高产量。烧结膏可按各种粒度和流动特性的配方为多种应用提供解决方案，如PCB和半导体封装中的填充微导通孔、用于子组件互连的印制凸缘，以及嵌入式散热器的热界面。
PCB结构的复杂性不断增加，出现了高厚径比PTH，制造难度增加，且增加了不能很好地承受多次层压的电介质的层压周期。采用TLPS导电膏填充导通孔层能够避免许多问题，如高厚径比PTH可以被分解成可控的尺寸，并在单次层压中实现连接。同样地，对于HDI板，双面电路可以平行制造，并且所有的互连微通孔都可以采用TLPS导电膏在单次层压中制成。除了能消除低良率的工艺步骤和大幅减少周期时间之外，使用TLPS后，其导通孔层还可消除会产生损耗的短桩改善电路高频性能。这种久经验证的PCB制造方法是在形成Z轴互连的同时嵌入分立无源元件。
可专门针对层压后的热稳定性设计TLPS导电膏。TLPS烧结反应与半固化片/层压黏合剂的固化同时发生，本质上是金属网的“热固性”。烧结导通孔在低于400℃时不会重新熔化，但在约190℃时具有完全可逆的模量下降，以减轻层压板玻璃转化温度时的高膨胀。TLPS工艺使导通孔能够承受多次层压和组装周期而不会劣化，并且可在恶劣环境中工作。 20多年来，在军事和航空航天领域，TLPS导电膏的稳健性大量应用于控制Z轴互连。
Catherine Shearer任Ormet公司导电膏研发负责人。
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