翻开本期，会觉得沉重。杂志的长期读者与支持者——中兴通讯的总工程师刘哲先生于7月12日病逝，为此我们感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为电子制造行业技术发展所作出的贡献，同时也邀请到了他生前的同事、好友撰文，以缅怀他短暂却辉煌的一生，愿他播下的火种能不断传承下去。
第54期
2021年8月号
涨声一片，如何应对？
本期主题关注目前全球范围内涨价潮、缺货潮对于行业的影响。
专题文章
01
首先，我们请到了IPC的首席经济学家Shawn Dubravac分析《导致物价不断上涨的经济因素》。他认为目前的物价上涨总体上是暂时的，软着陆看起来是可能的。
02
接下来，针对原材料供应商进行了系列采访，我们非常荣幸地邀请到了覆铜板国际大厂腾辉集团的COO Mark Goodwin 先生，他简述了日益严重的涨价对电子行业的打击，与此同时，还提及了铜和其他原材料的严重短缺现状。
03
我们还采访了MacDermid Alpha公司的Joe D’Ambris。《供应链的挤压》一文中，Joe从特种化学品和材料供应商的角度，深入阐述了材料市场的概况。具有全球视野的供应商与生产商更有可能从容应对这一危机。
04
作为北美唯一仅存的电沉积（ED）铜箔制造商，日本电解的首席运营官与全球营销经理就“铜的需求量已远远超过生产量，且需求仍会不断增长”这一现状发表了独到的见解。
05
Isola总裁兼CEO Travis Kelly与我们谈论了公司如何应对目前的行业挑战，包括材料供应紧张对全球供应链产生的影响，以及公司为在其可控范围内管控好物料所采取的措施。目前来看如果企业能够获得30、60、90天的预见性，对于决策将会有很大的帮助。
06
过去数月，PCB层压板和基材的成本急剧上涨。上涨的后果除了生产成本上升外，还包括某些材料的短缺以及较长的交货周期，这会破坏供应链的稳定。PCB全球制造商CML撰写《针对目前PCB行业材料短缺的战略解决方案》一文分享解决之道。
07
长期专栏作家、化学品专家、IPC名人堂得主Michael Carano与技术编辑、IPC名人堂得主Dan Feinberg对话，回答了其提出的“由价格上涨引发的系列问题”。
08
在对STI 公司Mark McMeen采访中。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM 和CM为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。
09
由于疫情造成的物料严重短缺使行业难以按时制造和交付产品，北美PCB制造商American Standard Circuits表达了行业需要“共同应对物料短缺挑战”的愿望。
10
康代在疫情期间也没有停下研发的脚步，在最近的国际电子电路（上海）展览会期间他们发布了针对IC 载板市场的AOI 新机型。随着原材料不断上涨传统产的利润空间受到进一步压缩，许多大厂都开始布局高端IC载板市场以保证产品的利润，它是否会成为下一个红海？
11
同样来自检测与测试设备领域的Gardien公司认为“PCB行业利润堪忧”。Todd Kolmondin在专栏文章中简述了他的观点——这个行业如何才能利润复苏，使其稳定发展将是行业面临的挑战。除非思维和模式有所改变，否则这种“不稳定”仍将持续。
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全球制造商ICAPE集团是一家全球性的PCB制造公司，同时也生产定制元件。概括来说，通过遍布全球的19 个销售办事处在70 个国家开展业务，为约 2500 家客户提供服务。文中着重阐述了公司布局亚洲的战略，以及原材料短缺、保证供应链稳定等多个方面。
PCB组装专区
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PCB组装专区中，首先Siemens Digital Industries Software 公司的技术营销工程师Zac Elliott 和Computrol 公司运营副总裁Farid Anani，就如何实现电子制造卓越运营进行了深入探讨。
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今年早些时候，以PCB业垂直整合为主题的IPC经理人线上论坛获得了广泛关注，IPC名人堂得主业界泰斗Gene Weiner主持了这场会议。这是一场影响深远的研讨会，GreenSource、胜伟策、Vicor集团的高层分享了其对于新建智能化、绿色化PCB制造工厂的经验。
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近期，我们采访了西门子数字工业软件公司的季伸彪先生，文中谈到制造业数字化生产已经成为不可逆的大趋势，尤其是在全球疫情的影响下，精细化、智能化管控对于新产品的研发、量产，以及顺利上市起到了不可或缺的作用。西门子近期的一些方案如Z Planner与Valor NPI将契合这样的大方向。
PCB设计专区
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PCB设计专区中，Kelly Dack在最近十几年一直努力实现最佳的DFM流程。《我的DFM之旅程》一文中，他将分享一些宝贵的经验教训，以及这些年来帮助其磨练DFM 技能的客户成功案例。
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如果你一直关注发明家Joe Fjelstad不切实际的追求——在过去13 年，说服电子行业认可无焊料电子组件制造工艺的诸多益处，可能会熟悉其主张的构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。本期他将带来《针对测试载体QFN的Occam 工艺流程》，为您讲解这一尚未被行业接受的工艺。
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前几期我们的杂志中出现的“星际迷航”主题文章引起了非常多读者的兴趣，这期西门子的Alex Belelovsky和Patrick Hope也将从他们的角度，谈“星际迷航”对于电子行业未来发展的影响。
以上就是8月号的全部内容，国内疫情又有抬头，大家要注意防范。希望下半年的行业活动与会展能顺利召开，届时，我们与读者们可以面对面交流。
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