随着科技的发展和技术的革新，3D打印技术以其无可比拟的优势逐渐获得各行业的青睐和应用，其中就包括古文物修复、重建及文化传播等领域。上月，在山西博物院开展的“观妙入真”永乐宫保护与传承特展中，3D打印技术完美还原了永乐宫壁画《朝元图》的神韵，将精妙绝伦的古文化艺术展现得淋漓尽致。

 

 

3D打印技术让更多大型古文物复刻“走进”博物馆，在保护文物原件的同时，还能让参观者更细致观察文物的精细之处，领略历史文物独有的文化内涵。

今天，小编就带领大家了解一下，传统制造相比，增材制造电子技术（俗称3D打印技术）还有哪些领先优势。

 

Nano Dimension

 

 

高密度互连（HDI）PCB

利用增材制造电子（AME）技术实现 HDI PCB 的快速原型开发设计

如开篇所言，随着科技的进步和发展，人与科技的关系，已在潜移默化中发生了改变，持续的技术革命促进了生产功能更加强大的PCB电子产 品的创新设计和制造方法。HDI（高密度互连）板总是多层的，包含埋孔和盲孔，提供更多的互连和信号完整性解决方案。

 

 

在传统的制造过程中，需要进行多次钻孔工艺，并且需要逐层进行连续粘接，以实现所需的层叠或进行接续性压合法循环，这不可避免地会增加制造时间和成本。 

凭借Nano Dimension尖端的增材制造电子（AME）技术，它通过将所有粘合、层压、钻孔和电镀步骤合并在一次单一的打印操作中，同时能够保护性能和质量，即帮助您克服这些挑战，又降低整体复杂性。使用AME技术打印HDI PCB的打印准备时间与生产标准的过孔电镀PCB的时间大致相同。

 

HDI PCB - 传统制造与AME对比过程的复杂性和所需时间传统的电镀通孔PCB的制造是一个多步骤的过程，需要层压、钻孔和电镀。制造HDI印刷电路板需要激光钻孔、电镀，然后增加顶层/底层。这增加了复杂性，并随着层数的增加而增加了工艺的时间。传统的PTH PCB制造的主要步骤

 

 

传统的HDI PCB制造的主要步骤

 

 

根据记录，如果HDI PCB约为6层且具有层叠通孔，制造时间约为2 - 3周。采用AME技术，无论多少层，打印大约60毫米×60毫米x1毫米厚度的HDI PCB板的时间不会超过一天。

在传统的PCB制造中，使用反钻技术创建层叠通孔，会增加预浸料的厚度，从而增加整个PCB的厚度。通过AME技术，只要能满足预浸料层最低厚度的要求，预浸料层可以是该厚度以上的任何厚度。

 

使用AME一步到位制造HDI PCB

 

 

这种一步到位的工艺可以附加成HDI PCB层，包括导电层、预浸料、PTH、叠层通孔、阻焊层和焊垫。考虑到导电层和预浸料的厚度，在总板厚度要求（3 毫米）内，任何层数都适用。阻抗控制使用激光钻孔，然后对堆叠的通孔进行电镀会导致断联。填充激光钻孔的通孔很复杂，而交错的通孔会带来阻抗控制的挑战。在生产过程中，通孔是以偏移方式堆叠的。这导致了问题的延伸和阻抗的不一致。

有了AME技术，制造堆叠式盲孔/埋入式通孔很简单，保证了阻抗控制，没有stubs或via stubs的损失。不止如此，通过AME技术还能降低复杂度，节约工艺时间。

 

使用AME一步到位制造HDI PCB - 规格

 

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来源：Nano Dimension 电子增材先锋

 

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