麦德美爱法目前为电子行业提供 3 种粘合剂，分别是 ALPHA HiTech SMD 粘合剂、ALPHA HiTech 低温粘合剂和 ALPHA HiTech UV 粘合剂。

 

ALPHA HiTech SMD 粘合剂

是一种可在高速点胶和网板印刷应用中可快速热固化的表面贴装粘合剂。产品用于波峰焊接过程中固定表面贴装元件。

 

产品

ALPHA HiTech SM42-1311 

• 专门用于点胶
• 对FR4、柔性聚酰亚胺和芯片元件具有出色的耐热粘合性
• 应用: 波峰焊
• CTE, TMA (ppm) : α1: 60 & α2: 190 
• Tg (°C) : ≥90 

ALPHA HiTech SM42-120P 

• 专门用于印刷
• 对FR4、柔性聚酰亚胺和芯片元件具有出色的耐热粘合性
• 应用: 波峰焊
• CTE, TMA (ppm) : α1: 65 & α2: 190 
• Tg (°C) : 110 

 

ALPHA HiTech 低温粘合剂

可在装配过程中将温度敏感器件和各种塑料及金属表面粘合在一起，满足这些器件不能够承受高温固化的要求。相机模块是该产品非常适用的市场之一。

产品

ALPHA HiTech AD13-9690BH 

• 固化温度低 (80 °C, 30 分钟) 
• 对LCP、 聚碳酸酯（PC） 和尼龙具有出色的粘合性能
• 应用: 粘合温度敏感
• CTE, TMA (ppm) : α1: 55 & α2: 175 
• Tg (°C) : 45 

 

ALPHA HiTech AD43-9600W 

固化温度低 (80 °C, 2 分钟回流)

• 对PMMA、LCP和尼龙具有优秀的高温粘合性能
• 应用: 粘合温度敏感
• CTE, TMA (ppm) : α1: 65 & α2: 190 
• Tg (°C) :  55

 

ALPHA HiTech UV 粘合剂

可在室温紫外线环境下进行固化。该产品可用于各种应用，例如需要高拉伸强度和耐湿性元件的涂敷和固定。

产品

ALPHA HiTech UP44-5566T  

• 只需几秒钟便可以在室温下进行紫外线固化
• 非常适用于要求高产量的生产工艺
• 应用: 粘合温度敏感
• CTE, TMA (ppm) : α1: 80 & α2: 220 
• Tg (°C) :  65

所有ALPHA HiTech产品均不含卤素，并提供多种包装选择。

 

来源：麦德美爱法组装部

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