在高频PCB板中，背钻孔（Backdrill）将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，消除EMI问题，在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。但由于板厂工艺、设备等原因，在钻背钻孔的时候可能会产生漏背钻、偏心等问题，为了提前发现缺陷、减少损失，背钻孔的缺陷检测环节必不可少。

在背钻孔的缺陷检测中，误判率是非常关键的指标，人工检测背钻孔的缺陷耗时高、效率低，且由于人的主观因素会导致误判率比较高。而使用机器视觉检测代替人工检测，可大大提高生产效率、降低误判。

背钻孔机器视觉检测一般使用传统算法。对于板面光滑、背钻孔深较深的PCB板，传统算法的检测效果非常好，误判率低于0.1%。但由于传统算法的局限性，对于板面氧化脏污、背钻较浅的PCB板，不能很好的将背钻区域提取出来，误判率会上升明显。

维嘉科技AI技术成功应用

近些年由于AI领域的快速发展，在实践中表现出较高的预测精确度，当新增数据时，易于更新模型持续优化等优点，使得AI技术快速应用于工业产品领域。

维嘉科技投入大量科研力量，成功自主研发出基于AI技术的背钻孔缺陷检查仪产品，降低了背钻孔缺陷检测的误判率，提高准确性。深度赋能PCB产业发展，为打造智能化工厂贡献出科研实力。

维嘉科技自主研发的AI技术通过搜集大量背钻孔缺陷图像，形成了庞大的AI训练集，训练出的AI模型经过大量的背钻孔测试，对于浅背钻和氧化板的背钻孔有着比传统算法更快更准确的优势，可以进一步提高检测效率、降低误报率，同时维嘉高精度背钻孔检查仪具有图像数据搜集的能力，对于误测的图像会持续性训练，精准度随之逐渐增高。

 

检测准确率对比

检测方法	光滑板深背钻	浅背钻	浅背表面氧化板钻
传统算法	0.995	0.895	0.925
深度学习	0.998	0.992	0.995

从测试结果来看，利用深度学习方法，可以有效提高背钻缺陷的检测准确度。

 

VEGA高精度背钻孔检查仪

 

产品优势

• 高速TDI相机高行频，高速扫描，提升检测效率
• 采用大景深镜头是适应于不同的深度的背钻孔，保证不同深度的背钻孔能采集到清晰的图像

• 使用高亮正面光源增强图像对比度，加强对浅背钻的检测能力
• 同时具备孔位精度&尺寸检测功能

 

检测原理

• 正面光用以对背钻孔进行补光，背面光用以对通孔进行补光；通过快速的采图，将采集到的图像传送到工控机进行处理识别，从而将各种缺陷进行分类展示。

 

可检测缺陷项

• 背钻孔偏心度
• 漏背孔
• 漏通孔
• 孔大
• 孔小
• 孔内异物
• 孔相交

来源：vega

#PCB  #新产品  #测试  #检验  #维嘉科技  #AI  #背钻孔  #缺陷  #应用