目前为止，行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是，还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板，因此，可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造成本。
有许多文章解释了价格上涨的原因，包括本篇I-Connect007文章。本文将关注如何应对价格上涨的压力，对推动价格上涨和交付期延长的因素有一些了解。
对电路板的交付期影响最大的因素之一是在制造说明中对特定材料的要求。有时，当客户发现在工厂订购到难找的材料之前，他们甚至无法开始生产电路板时，他们会感到震惊。为什么？
很有可能是因为制造说明要求使用的特定材料并不广泛可用，或者是在当地并不常见。工厂采购和接收材料不仅需要时间，而且往往意味着这种材料的价格会很高。前几年，人们很容易忽
视材料的附加成本，但现在是时候重新审视材料的变化如何既节省时间又节省成本了。
在评估材料时，工程师首先要做的是评估终决非设备应用。在改变医用和射频应用材料之前，应该三思而后行，但大多数的电路板并不是应用于高性能或恶劣环境的电子产品。两个神奇的词——“或等同于”可以解锁材料的可用性。这意味着工厂可以使用与所要求的材料选择等效的经IPC鉴定的材料。这通常可以通过检查材料数据表来确认，但本质上，这取决于与工厂有着密切的关系，以便控制和了解在更短的交付期和可能更低的价格上，冒着质量风险。
关于材料的另一个提示：查看Tg要求。了解终端应用的回流/焊接周期意味着可以为PCB选择适当的Tg要求，节省额外的材料成本。
除了材料，还应该检查一下电路板上采用的铜重。增加铜重是提高载流能力的重要途径，但也会增加成本。我们注意到，许多设计2盎司铜的电路板实际上并不需要那么高的载流能力。这些电路板的设计可以用较低的铜重，从而可降低成本和可用性，同时不会影响最终应用。
如果因为可靠性而增加额外的铜重，考虑一下如果与优质的PCB厂合作，则不必担心铜厚度不一致。例如，在NCAB，我们总是电镀导通孔达到3 级铜厚要求，因为导通孔通常是最薄弱的环节。
还建议您考虑电路板的表面涂层。你是否知道浸金（ENIG）表面涂层PCB的成本会比其他标准2层PCB的成本增加约20%、？这是一种大幅节省PCB成本的方法。有更具成本效益的选择，如无铅HASL，可以用来代替一些PCB。可以因下面几个因素，考虑使用无铅HASL（LF HAL）而不是ENIG。
1.考虑ENIG涂层的特性。ENIG有一层化学镀镍层，然后是一层薄薄的浸金镀层。电镀方法可形成平坦的表面涂层，有助于非常特殊元件的组装返工。
2.ENIG由于表面平整，最适合BGA元件。如果设计主要是通孔元件，或者至少没有关键的BGA元件，那么可咨询PCB制造商，如果你改用LF-HAL表面涂层，能节省多少钱成本。
适应供应链的变化将有助于您在不影响质量的前提下实现利润最大化。总会有微妙的问题。如果您想进一步讨论，可随时联系贵公司所在地的NCAB办公室。
Harry Kennedy担任NCAB集团的现场应用工程师。
