HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。

 

上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L PCB，没有任何特殊工艺，只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。

 

上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔，意味着更多的激光钻孔。

相较于标准结构，成本上升40%-70%。

 

上图为II型HDI结构的10L PCB。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。

相较于标准结构，成本上升80%-120%。

 

上图为III型HDI结构的10L PCB。更多的埋孔结构，意味着更多的钻孔（4）、更多的电镀（3）和更多的层压步骤（3）。

相较于标准结构，成本上升180%-200%+。

 

您认为，上述的关于不同结构的HDI成本浮动范围，准确吗？

并不。

这里的成本浮动，没有考虑到PCB层数或尺寸的变化...这都是引入HDI结构后会改变的关键因素。不同的产品设计不同，且设计越复杂，对成本的影响也就越大。

 

如果您想要了解HDI结构、成本或更多相关信息，欢迎报名参加NCAB 10月份的在线研讨会。

以下为该研讨会的具体信息：

在线研讨会：HDI-高密度互连电路板

时间：2021年10月28日 15:00-16:00

主讲人：Barry Fang, NCAB中国FAE经理

语言：中文

课题要点：

• HDI的产品设计趋势
• 制造HDI的关键设备
• HDI的叠层结构和材料选择
• 设计规则
• 成本因素

 

 报名方式：

扫描下方二维码，即可报名。报名成功后，您将会收到一封来自webex的会议邀请邮件，接受邀请后，您将会在研讨会开始前15分钟收到提醒。

 

来源：NCAB

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