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NCAB:不同结构的HDI设计对成本的影响

十月 13, 2021 | Sky News
NCAB:不同结构的HDI设计对成本的影响

HDI的应用在电子行业越来越广泛,尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品,选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。

 

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上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L PCB,没有任何特殊工艺,只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。

 

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上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔,意味着更多的激光钻孔。

相较于标准结构,成本上升40%-70%

 

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上图为II型HDI结构的10L PCB。增加的埋孔结构,意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。

相较于标准结构,成本上升80%-120%

 

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上图为III型HDI结构的10L PCB。更多的埋孔结构,意味着更多的钻孔(4)、更多的电镀(3)和更多的层压步骤(3)。

相较于标准结构,成本上升180%-200%+

 

您认为,上述的关于不同结构的HDI成本浮动范围,准确吗?

并不。

这里的成本浮动,没有考虑到PCB层数或尺寸的变化...这都是引入HDI结构后会改变的关键因素。不同的产品设计不同,且设计越复杂,对成本的影响也就越大。

 

如果您想要了解HDI结构、成本或更多相关信息,欢迎报名参加NCAB 10月份的在线研讨会。

以下为该研讨会的具体信息:

在线研讨会:HDI-高密度互连电路板

时间:2021年10月28日 15:00-16:00

主讲人:Barry Fang, NCAB中国FAE经理

语言:中文

课题要点:

  • HDI的产品设计趋势
  • 制造HDI的关键设备
  • HDI的叠层结构和材料选择
  • 设计规则
  • 成本因素

 

image006 报名方式:

扫描下方二维码,即可报名。报名成功后,您将会收到一封来自webex的会议邀请邮件,接受邀请后,您将会在研讨会开始前15分钟收到提醒。

 

来源:NCAB

标签:
#PCB  #设计  #Design  #HDI  #结构  #成本  #NCAB 


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