台湾电路板协会（TPCA）发布2021年Q3台商两岸PCB产业产值达2,214亿新台币(约为79.43亿美元)，创下历年Q3同期新高，较去年同期1,859亿新台币大幅成长19.1%，预估2021年Q4产值可达2,440亿新台币，全年预估产值上看8,211亿新台币，有望首次踏入8,000亿关卡。
在两岸生产比重方面，台商在大陆生产比重约63.2%，其中台商在台产值在今年逐季的成长率均在20%以上，是过去几年不曾有的现象，主要因素为全球载板市场火热，而载板是台商于台湾生产的第一大产品，在Q3占比高达34.5%，受惠5G 通讯与高效能运算等应用兴起，半导体产业结构性的需求增加，同步地带动高阶载板数量与价格成长。
TPCA表示，台湾Q3产品产值除了软硬结合板持续下滑之外，其他产品皆维持今年整体成长趋势持续向上，其中IC载板受惠ABF载板供不应求，加上BT载板在iPhone新机拉货需求下，IC载板Q3同期成长率来到41.8%，与产值同创新高。同样受惠iPhone新品问世效应的还有软板，Q3成长率也来到20.8%，而多层板在传统电子旺季、WFH与宅经济商机等因素带动下，年成长率21.8%，幅度仅次于IC载板。HDI部分在笔电与消费性电子产品的辅助拉动下依然有双位数成长，本季成长为14.1%。
虽然台商PCB各项产品在Q3成长率皆表现亮眼，但耐人寻味的是，全球主要终端产品在同季出货趋势除了个人计算机有3.8%小幅成长之外，智能型手机、汽车皆为下滑趋势。分析背后原因，全球智能型手机Q3衰退以三星下滑14.2%为主，然而仰赖苹果供应链的台资供应链较不受影响。至于第三季全球汽车市场销售量受车用芯片缺料延长交期影响整车出货，进而打乱PCB交货秩序，但车用电子化趋势显现，车体设计提高电子组件的使用数量，包括面板、雷达、天线等，扩大电路板在车用市场的应用，因此尽管缺料尚未缓解，但在多元应用的乘数效应下，让车用PCB在本季持续成长。此外在产品布局方面，也观察出部分厂商顺势调整产品结构，因应市场变化适时将通讯应用转移至计算机与车用电子，显见台商以生产弹性与多样化之优势。
随着2021年即将进入尾声，全球Q4的整体终端市场，不论是手机、笔电、汽车与半导体，在疫情逐渐趋缓后仍具相当的需求力道，加上载板持续供不应求，产能持续开出，乐观预估2021全年台商两岸PCB整体表现可望再创纪录。唯短期方面仍须留意芯片短缺、全球电子组件缺料与塞港现象尚未缓解，对供应链上下游出货影响是否产生抑制影响，也将左右整体台湾PCB产业成长；中长期则须关注中国限电减排措施是否成为常态? 及全球净零碳排趋势与客户压力，预估也都会是未来影响整体产业发展重要议题，值得业界持续关注与及早因应。
台湾PCB产业在2021年的突出表现，也让人期待12/21-23在南港展览馆举办的TPCA Show 2021，今年TPCA Show持续与「台北国际电子产业科技展」、「台湾国际人工智能暨物联网展」、「国际光电大展暨精密光学展」等展，共同推动四展合一打造「台湾国际电子制造联合展览会」，完整呈现台湾电子制造业生态链。TPCA Show 2021主题除聚焦高阶制程的技术、材料与设备等发展外，也同时含括产业与全球关注的净零碳排议题，同期举办的IMPACT-国际构装与电路板技术研讨会，主题为5G+，已邀集超过170篇来自全球先进技术论文发表，展会纷纷展现台湾高阶制造趋势，相信势必精彩可期。
来源：TPCA
