「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开，邀请超过600个海内外PCB产业品牌、1,172个展位齐聚今年的展览盛会，预计将吸引超过35,000位专业人士参观。

「IMPACT 2021」 台积电、美光、IBM、欣兴、NIST等大师演讲齐聚

而与展览同期举办的「第十六届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办，并以「IMPACT on 5G+」为主题，探讨5G、AI、HPC等智能科技应用下的封装与电路板前瞻技术探讨，并规画异质整合、市场趋势、内埋基板等特别论坛，成功邀集超过170篇来自全球聚焦5G+的先进技术发表，以虚实并进方式，增强国内外产、学、研之前瞻研发能量。

今年IMPACT阵容坚强，除硅品、南亚塑料、日月光、阿托科技、南茂科技赞助特别论坛外，今年更将由台积电郑心圃处长、美国国家标准局(NIST)Dr. Paul Hale先生、美光副总裁Akshay Singh先生、IBM资深经理Shintatro Yamamichi先生以及欣兴电子李信宏副策略长进行精彩主题演讲，加上首次举办IEEE EPS Panel，汇集封装领域精英跨海联机，檔檔重磅推出、场场精彩可期。

本次研讨会主题，从材料制程、封装技术、终端应用等面向剖析下世代先进技术全貌，并有多家半导体、电路板指针厂商互相加乘，使IMPACT成为台湾唯一横跨上游材料、电路板、半导体、封装测试的国际级研讨会。早鸟优惠即日起到12月6日，产业界贵宾朋友请把握机会预先报名。

更多详情请洽活动官网：

TPCA Show 2021官网http://tw.tpcashow.com/

IMPACT 2021 官网  http://www.impact.org.tw

 

来源：TPCA

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