确定可接受的清洁度需要比以往进行更多的调查。直到最近，行业还过于依赖<1.56µg/cm2 NaCl当量的“清洁度”水平。该要求已从倍受业界推崇的IPC-J-STD-001H版中删除。
随着封装密度的增加，再加上恶劣的运行条件，电路故障的发生率也随之增加。这种故障很可能是由于电化学迁移带来的不利影响。枝晶就是电化学迁移导致的结果（图1）。
图1：枝晶导致电路出现故障
今天必须提供客观证据来说明。从图2可以看出，两个已经被证明能够完成任务的工具是SIR和PICT。还可以看到的是，必须解决的问题太多了。
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客观证据 |
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表面绝缘阻抗（SIR）测试 |
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材料 |
样品设计 |
环境条件 |
制造工艺 |
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助焊剂 焊膏 底部填充 粘接剂 固定材料 混合物 |
阻焊膜 表面涂层 裸板 |
元件类型及其截留可能性
压接易敏感性 |
电压 温度 湿度 持续时间 |
清洗或免清洗 涂覆或免涂覆 |
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为优化工艺控制而进行的工艺离子污染测试（PICT） |
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图2：客观证据类型
多年来，行业一直使用“清洁度”一词，但它特别不恰当，因为：
- 清洁度假设已经测试了电路板上所有可能的污染物，但这是做不到的。
- 工艺控制假设每次都在清除相同的污染物。可以可靠地重复执行此操作。
如新版IPC WP019B所述，要求采用SIR方法进行测试。该技术通过从电化学角度检查预期终端产品的代表性示例，来测量绝缘阻抗的变化。
- 确定产品是否具有电化学可靠性
- 无法确定目前导致问题的原因
如果遇到问题，则需要其他分析方法，如离子色谱法和红外光谱法。这些方法可测量测试样品上的离子残留量。
- 无法预测终端产品是否具有电化学可靠性
- 任何一种方法都无法检测到现代工艺材料中最常见的非离子材料
可以看出，没有统一的答案。
关于检测，3D检测显微镜和扫描电子显微镜等技术被证明是有价值的检测工具。然而，在进行这些级别的检查时必须小心，因为现在第一次看到的东西通常会吓到自己。
新的元件技术，通常包括底部端子元件（BTC），给清洁人员带来了挑战，因为元件的间距非常小。这不仅是确保清洗介质渗透到元件底部的问题，而且涉及由此产生的“各种污染物“逃逸的问题
SIR是衡量所需清洗工艺实际性能的最有效工具，也是GEN3与Zestron合作帮助行业探索这一新领域的原因。
新的国际标准已经发布，以帮助行业解决这个问题：
国际电工委员会IEC：
（P）=已发布
61189-5-501（P）：电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法。第5-501部分：材料和组件的通用测试方法。焊接助焊剂表面绝缘阻抗（SIR）测试
61189-5-502（P）：电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法。第5-502部分：材料和组件的通用测试方法。组件的表面绝缘阻抗（SIR）测试。
61189-5-503（P）：电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法。第5-503部分：材料和组件的通用测试方法。电路板的导电阳极丝（CAF）测试
61189-5-504（P）：电气材料、互连结构及组件的测试方法。第5-504部分：材料和组件的通用测试方法。工艺离子污染测试（PICT）
TR 61189-5-506（P）：根据IEC 61189-5-501针对助焊剂的表面绝缘阻抗（SIR）测试采用细间距测试结构的内部比较评估（TR=技术报告）
信息来源：IEC.CH网站商店
Graham Naisbitt任GEN3公司总裁。他是IEC TC91 WG2、WG3和WG10的成员，负责多项与清洁度相关公开文件的维护工作，同时也是众多IPC可焊性和清洗委员会和工作组的成员。
