伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般PCB板达15-25，高阶PCB板达30以上。在多层PCB板制程中，高纵横比技术所需之板厚对钻孔质量有着重要的影响。迅达致力于为客户提供相应的技术服务，我们的技术团队不断改良研究技术，通过改良的钻孔工艺，达成了200mil板厚的通孔的卓越制造及质量能力。

迅达技术中心技术小组一直致力于高档次、高纵横比(厚板及细小钻孔)的研究与评估，亦不时与钻咀供货商无缝合作，构建了完善的钻孔系统，包括创建庞大的板材钻孔参数数据库、高效X光测量系统等，为不同材料、不同客户设计类型及不同需求提供最佳的钻孔解决方案。

在此，迅达将与大家分享一下高纵横比设计之钻孔工艺及其检测系统，请各位细心留意，希望大家对它的优势有更深入的了解！

 

分段钻钻孔工艺:

经研发改良后的分段钻钻孔工艺，是采用多段式的钻孔来呈现的高阶技术。目的在于去除部分基材以避免产生歪孔及钻咀断裂的风险。

 

高效X光测量系统

X光检查机可有效对PCB钻孔工序进行观察和测量，避免批量生产前出现钻孔质量异常如歪孔, 钻孔偏移等问题，确保钻孔生产过程的稳定。

 

 

来源：TTM Technologies 迅达科技

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