麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法将于 2021 年 12 月 28 日至 30 日在台北市南港展览馆 1 馆举行的Semicon Taiwan国际半导体展上展出专为新兴半导体市场而设计的整体制程解决方案。
这次展览将重点展示来自 MacDermid Enthone、Alpha、Electrolube、Kester 和 Compugraphics 品牌的完整技术组合，帮助终端设备的设计人员和制造商能够满足半导体行业不断变化的严苛的要求。MacDermid Enthone 将展示其用于升级 FCCSP 和 PCBGA 生产的解决方案，以及专为导线架封装可靠性和现今超高温无铅电子组装而设计的完整制程解决方案组合，如PackagePrep、PackagePlate 以及无风险结合力强化制程 PackageBond。
Alpha 品牌将会推广一种使用于半导体后段应用的无硼酸氨基磺酸镍电镀工艺 – MICROFAB EVF NiBAR；以及另 一种使用于半导体后段封装制程的晶片黏接薄膜– ATROX CF200-1D，可使用在导热系数大于 20 W/m-K的应用。而 Compugraphics 品牌将展示其完整的光罩解决方案和支援服务。
麦德美爱法的专家将在 1 号展厅 I2009 展位为大家展出并讲解先进电子互连线路金属化技术, 组装材料和光罩产品。欲了解更多有关麦德美爱法的半导体化学品和组装材料, 请浏览MacDermidAlpha.com
关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通过麦德美爱法的 Alpha、Compugraphics、Electrolube、Kester 和 MacDermid Enthone 品牌对特种化学品和材料的不断创新并实现电子互连。我们的服务遍布全球以及每一个电子产品制造供应链。 我们的半导体封装、电子线路和电子组装部门的专家与 OEM 和制造商携手合作，带来崭新的技术并重新定义设备的设计。同时，我们世界一流的技术服务团队随时候命，以确保一致的良品率和生产力。 通过我们的解决方案可以提高产量、减少碳足迹、降低总拥有成本并实现电子创新。
来源：麦德美爱法
