麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。

 

ALPHA HiTech 底部填充剂

是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后，材料通过毛细作用在元件下流动。完成固化过程后，固化的填充剂有助于提高焊接组装部件的强度，因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循环（TCT）等可靠性测试。ALPHA HiTech 开发底部填充胶，以应对整个行业中客户需求的变化。

 

 

产品

ALPHA HiTech CU31-2030 

• 低粘度，室温下快速流动
• 通过 3,000 次循环 (-40 +125 °C, 30 分钟 TCT, SAC305 合金)
• 应用: 快速渗透及热可靠性应用
• CTE, TMA (ppm) : α1: 56 & α2: 176 
• Tg (°C) : 168 
• 可返工: 否

 

ALPHA HiTech CU21-3240 

• 于 70 - 100 °C 基板温度下快速流动
• 通过 5,000 次循环 (-40 +125 °C, 30 分钟 TCT, SAC305 合金)
• 应用: 高热可靠性的汽车应用
• CTE, TMA (ppm) : α1: 31 & α2: 105 
• Tg (°C) : 165 
• 可返工: 是

 

ALPHA HiTech CU13-3150 

• 低粘度，室温下快速流动
• 固化温度低 (80 °C, 30 分钟)
• 应用: 底部填充温度敏感部件
• CTE, TMA (ppm) : α1: 50 & α2: 200 
• Tg (°C) : 47 
• 可返工: 是

所有ALPHA HiTech产品均不含卤素，并提供多种包装选择。

欲了解更多有關ALPHA HiTech密封剂的信息, 请浏览MacDermidAlpha.com

 

来源：麦德美爱法组装部 

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