对于新的封装技术，可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2，这是一种新的附着力促进解决方案，可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。
作为一种自限性的三步骤工艺，Promobond®AP 2 满足了最新的行业要求，是半导体先进封装市场需求量很大的新产品。凭借其出色的机械性能，它可确保最高的可靠度，以及mold/铜组合的出色延展性，同时所需的暴露时间最短。
使用 Promobond®AP 2 处理的铜结构也不易受不受控制的氧化影响，因为它们受到在受控、自限过程中形成的薄氧化铜的保护。
来源：安美特
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