.jpg "先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴")
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大的电子产品封装和装配的设备供应商，同时也是电子行业的创新合作伙伴，ASM为电子制造商提供先进封装的完整解决方案链。
SiP生产中极为关键的是采用多层钢网的印刷工艺，称为“沉积”。使用添加工艺形成电铸与光刻技术的高度先进的结合，ASM生产多层印刷钢网，具有极细的开孔，针对这些工艺。ASM推出强大的印刷平台DEK Galaxy该平台具有许多选件，高精度、高效率，借助这些选件，DEK Galaxy可以满足所有需求。该平台的优势包括治具、先进封装选件及支持用一个特殊的印刷头来置放锡球。
借助SIPLACE CA，ASM开发了一种创新的解决方案，为先进封装工艺提供了完美的支持，而SIPLACE CA则可以两者兼顾，可以将裸芯片和倒装芯片直接从晶圆贴装到各种基板上，同时也可以贴装传统的SMT元器件。这种程度的整合减少了生产步骤，简化并稳定了制程，提高了生产力，降低了成本，为了保护他们，重新配置的芯片或元器件必须封装在环氧树脂中。ASM为该制程提供的方案是ORCAS，它可以满足各种各样的要求，如使用颗粒状或液态环氧树脂，不同的分配样式或是闭环修正机制针对翘曲的基板。
为了使封装分离，ASM提供Laser 1205 ，这是一种高效的多光束方案，可以满足日益增长的切槽设计的要求，切片、及从注塑体和晶圆分离，是什么使得Sunbird如此高效。是它的可配置的ASM方案在一个系统中结合了六面光学检查，功能测试、激光标记、分类和包入料带，Sunbird 每小时处理30,000个封装包。为用户提供高效优质的回报，所有这些解决方案相结合，可提供更高水平的速度、产能和质量是ASM先进封装完整解决方案链的一部分。
来源：ASM
