2022年1月27日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(下称"铜冠铜箔")在深交所创业板上市，股票代码是301217。本次公开发行20725.3886万股，发行股份占本次发行后公司股份总数的比例为25%，发行后总股本82901.5544万股，每股发行价格17.27元。

 

 

据了解，铜冠铜箔成立于2010年，主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，目前已发展成为国内电子铜箔行业领军企业之一。公司拥有电子铜箔总产能4.5万吨/年，其中PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。

 

铜冠铜箔主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。

 

铜箔业务系铜冠铜箔主营业务收入的主要组成部分，2017年、2018年、2019年及2020年1-6月，铜箔业务收入占主营业务收入的比例分别为89.95%、91.31%、91.61%及94.52%，其他业务收入主要为纸包铜扁线、漆包铜扁线、换位导线等铜扁线相关产品收入。

 

铜冠铜箔PCB铜箔产量、市场占有率均排在内资企业前列；锂电池铜箔产品技术指标处于行业领先地位、市场占有率位居行业前5名。截至目前，公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型专利25项。

 

据招股书显示，铜冠铜箔拟募资近12亿元主要用于以下项目：铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）、高性能电子铜箔技术中心项目和补充流动资金。

 

铜陵铜箔表示，铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）有利于提高公司高端PCB铜箔的生产能力。该项目总投资82,060.44万元（含4,933.45万美元），将新增年产1万吨高精度电子铜箔产能，主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB铜箔的生产。该项目通过新增高精度电子铜箔生产基地、增加生产设备等扩大公司PCB铜箔产品的产能，进一步提升公司 PCB 铜箔产品的市场占有率，抓住市场机遇的同时增强公司核心竞争力。

来源：铜冠铜箔

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