2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源新材料、人工智能与数字经济、现代服务业、现代农业、电力配套等多个领域，动工及签约项目计划总投资约1203亿元，预计达产产值、营业收入约2349亿元。

其中，签约项目中包括兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目作为新一代信息技术重点项目，正式落户知识城湾区半导体产业园。

兴森科技董事长、总经理邱醒亚代表出席签约仪式现场

据了解，兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目总投资约60亿元，达产产值56亿元，占地8万平方米，计划建设年产能达2.3亿颗的智能化工厂。

 

湾区半导体产业园效果图

 

项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

兴森科技表示，此次投资聚焦半导体产业链，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模。未来，在各项营商环境创新举措的有力支持下，在率先创造“民营及中小企业能办大事”先行示范效应的政策引导下，公司项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，有利于打破FCBGA封装基板基本由海外少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

 

来源：CPCA 

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