ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏，与ALPHA ULT1合金配合使用，为温度敏感组件和基板进行焊接。

这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 °C，非常适合焊接热敏元件和组件。此外，ALPHA OM-220允许多层/分层焊接以及新型封闭密封解决方案。

此技术适用于各种应用，包括热敏感元件专配，终端应用，例如消费电子、车箱内部电子以及医疗器材。

ALPHA OM-220 ULT1的焊点均匀闪亮， 带有透明柔软助焊剂残留。

 

 

印刷前

 

回流后 @145°C 氮气

 

主要特点

• 低回流峰值温度（

• 可使用更低成本零件和基材

• 与SAC工艺相比，减少了（零件和基材）翘曲

• 优异的电气可靠性；满足JIS Z 3197＆J-STD-004B标准表面绝缘阻力测试要求

• 空洞水平低，在BGA组件上达到IPC-7095第3级要求

• 符合无卤化物和完全不含卤素标准

 

来源：麦德美爱法

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