Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。

Nolan Johnson：Tarja，是否可以介绍一下欧洲市场的现状？是否正处于不断精进的时代？市场的创新性和增长性如何？

Tarja Rapala-Virtanen：我想说这是创新的时代，但创新也是有风险的。如何在满足产品所有必要技术要求的同时，进行新产品导入和样品设计，以展示可实现的可靠性、质量和功能？满足客户要求越来越难，但工程师也越来越智慧。加成法出现非常有趣的新技术。

Johnson：创新的驱动因素是什么？其中包括对疫情做出的应对和对客户需求、技术要求的响应。

Rapala-Virtanen：我认为加成法受到推动的原因之一是可持续性。例如，Continental、Infenion、Bosch这些汽车供应商在可持续性和二氧化碳排放方面的措施都非常有力。我来自斯堪的纳维亚，我们国家政府的理念是必须为环境保护采取行动。

显然，加成法也提高了性能，无需蚀刻去除铜，只对需要的区域电镀，同时提高了精细走线分辨率。当然，制造技术的选择取决于终端客户的产品设计。

Johnson：汽车行业在欧洲市场上起着重要的作用。

Rapala-Virtanen：是的，确实如此。

Johnson：说到电子制造业，汽车行业在全球市场起着越来越重要的作用，似乎对汽车的需求正在迅速成为整个行业的需求。

Rapala-Virtanen：对我来说，5G电信领域与汽车电子正在融合发展。新型自动驾驶汽车就像一个小型基站，需要与网络进行通信。来自车辆的信息和数据量巨大，必须始终连接到网络。正如您所知，对于汽车而言，可靠性要求非常严苛。

Johnson：对。这是汽车行业有趣之处。汽车相当于基站，而且必须具有极强的环境耐受力。

Rapala-Virtanen：它必须非常可靠，因为连接必须始终正常，不能有延迟或中断现象。

Johnson：那么，是否有足够的市场压力会使欧洲的工厂进行改造？他们正在为此而改造工厂吗？

Rapala-Virtanen：是的，但没有人真正知道汽车产品将如何发展，是否会使用相同的蚀刻和层压工艺以及是否需要采用新的制造技术。

但这将非常引人注目。我不确定会是电信公司还是汽车公司率先采用新的制造方式。

Johnson：向新技术的投资和转移非常谨慎，这些新技术可实现更小、更精细的制造能力。这包括加成法和半加成法工艺，以及对可持续发展和环保目标的关注，当然，这些都指向了相同的技术。我认为，为了实现可持续、利润率更高的目标，还需要继续推动智能工厂或自动化工厂。

Rapala-Virtanen：是的，挑战在于做出决策并选择符合产品需求的适当技术。

Johnson：同时还需要更多的数据以满足可追溯性并达到更高的可靠性、可持续性，因为这样可对制程中的一切状况都更加清楚。

Rapala-Virtanen：我必须说，所有制造这些高密度HDI的新工厂，都在大量收集数据，但也许他们并未用这些数据做什么。

Johnson：利用数据似乎是一个挑战？

Rapala-Virtanen：是的，我认为PCB制造业不是唯一面临这种挑战的行业。由于PCB制造结合了如此多不同的工艺，但它仍然受限于关键工艺。这是将要发生的事情。挑战是在工业4.0、5.0，还是在其他方面？在我看来，软件开发和实施是应对这一挑战的关键。首先，如何连接工厂内所有设备，然后采用数据进行制程控制？

Johnson：欧洲对转向工业4.0的总体思维是什么？通常，其更适用于组装领域，但是否也适用于PCB制造？

Rapala-Virtanen：我认为也适用于PCB制造。PCB制造是由许多不同工艺步骤组合而成，需要不同设备制造商的沟通。因此有必要将所有收集的数据输入工厂综合数据库，然后再将数据用于不同工艺步骤的整体工艺优化。

Johnson：欧洲的制造商是否有此要求，他们是否在寻求更多的工业4.0功能？

Rapala-Virtanen：我认为他们仍在关注正在发生的事情。所有新投资都支持工业4.0，并且以后还会有更多，这要感谢设备制造商的开发工作。他们生产的整条生产线都能支持智能工厂战略。当然，在欧洲，许多PCB工厂仍然很小，据我所知，现在的产能利用率都很高。通常情况下，当工厂产能利用良好时，会尽一切努力按时交付产品。

Johnson：是否有一些新公司推出了特别有趣的新产品？

Rapala-Virtanen：我认为有一些软件公司推出了整合工厂内信息链的产品。当然，还有一些设备制造商也一直在研究非常有趣的新制造技术，以开发满足未来需求的新产品。即使在疫情之前，芬兰和欧洲就有一些现有和新成立的公司都启动了开发工作。他们对自己在硬件和软件方面的开发状况感到兴奋，已能够开始NPI制造，并展示了一些有趣的成果。了解硬件和软件的协同工作方式很重要。我知道他们已经引入了多种支持产品开发的新技术。

Johnson：那么正在开发的材料或湿制程工艺呢？我希望动机是可持续性，但谁在引领这种发展？ 

Rapala-Virtanen：这是一个好问题，可持续当然包括其中，但满足未来终端产品需求的能力更重要。材料和湿制程工艺开发必须齐头并进，同时还必须了解未来的产品要求，以使材料和工艺同时具备工艺能力且保持可持续性。

如今，更严格的公差和差异要求是焦点，尤其是在大规模生产中。正如我们都理解的那样，如果不同时提高基材和湿制程公差，PCB制造过程中的公差改进是不可能实现的。换句话说，PCB制造商不能在加工过程中改善材料厚度公差，但可以通过PCB积层设计调整电路板总厚度。

Johnson：材料公差在制造过程中只会变得更糟，这就产生了一个有趣的观点，即所有这些是如何结合在一起的。材料制造商肯定面临着一系列不同的挑战和约束。他们必须开发出更精确、更适合小特征的材料。这本身就是一个挑战。当开始担心导通孔在玻纤网上的排列位置，以确定其是否能正常工作或是否具有高风险时，预测和设计就会变得艰难。

Rapala-Virtanen：你说得对。材料制造商提高了材料公差，同时提高了电气性能。因此，目前市面上可供选择的材料非常多，因此，从设计师开始，整个供应链就必须协同工作，根据需求和产品类型，选择支持未来产品的最佳材料和工艺。此外，从上市时间的角度来看，新材料很容易适应现有PCB工艺，无需进行大的工艺调整，且具有相同的终端产品可靠性，这一点很重要。再次强调，湿制程工艺和设备制造商必须尽早参与开发工作；协同工作将使新产品设计具有最佳的可制造性。

Johnson：随着行业对这些要求和需求做出响应，当前的基础设施是否能够支持这些要求？答案确实是能支持部分要求，但据我们所知，基础设施尚不能完全支持这些要求，需要一定的投资。

Rapala-Virtanen：我听说一些工厂想投资新型制造设备。但同时也提到，新设备的交付时间比过去更长。正如你所知，包括元件、材料在内的所有产品交付周期都在变长。在PCB制造领域中，制造设备的公司数量有限，要同时具备工业4.0，谁将是赢家？

Johnson：对。这确实是一个挑战。

更多内容可点击这里查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》22年2月号，更多精彩原创内容，欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。

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