提到汽车你首先会想到什么？
血液中涌动着汽油？
火花塞带来的速度与激情？
A股震荡之下你捏在手里的新能源股票？
亦或是AI技术主导的智能汽车未来？
当下的汽车已经不再是是一个机械产品，作为未来智能生态、万物联网的重要组成部分，车联网，智能汽车，无人驾驶让“芯”对于汽车来说越发地重要。
自动驾驶中枢，稳定与安全的“芯”要求
当无人驾驶从科幻电影到未来概念再到如今被越来越多的汽车厂商所采用，汽车芯片的安全与稳定需求得到进一步提升，一辆高端汽车配备超过7000颗芯片，任意一点的故障都可能影响最终用户的生命与财产安全，这也就对芯片交付提出了更高的要求，0DPPM（每百万缺陷机会中的不良缺陷点数）成为了硬性标准。
PAT成为过去式，未来测试何去何从？
过去的汽车芯片监测常用的是零件平均测试法，即PAT模式：首先，对晶圆进行电气测试；其次，把硬件和PAT算法组合，检测出违反特定测试规范的异常或故障芯片；最后，将异常芯片去除。然而，在0DPPM的需求之下，原本复杂的汽车芯片测试流程越发严苛；芯片制程的工艺不断演进也催生着检测方式的变革。PAT模式显然已不再适用，如何提升汽车芯片的检测效率与检测精度困扰着企业。覆盖整个汽车生命周期，可以随时快速检测和报告系统中任何位置的随机故障才是汽车芯片测试的未来。
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Tessent safety解决方案全搞定
西门子EDA Tessent safety解决方案从三大测试模块入手：芯片设计验证测试；0DPPM出厂验证测试；系统级运行验证测试，实现汽车生命周期的实时自动测试。
在设计阶段，Tessent™ 完整的 IP，带来针对芯片各个层级当前状态的监控，以及 RTL或门级的设计规则检查、测试计划、集成和验证，提高设计完整性；
在出厂验证阶段借助Tessent™ DefectSim晶体管级缺陷仿真器，测量缺陷覆盖率和容差，有效提高产量和可靠性，让0DPPM不再是奢求；
系统级测试阶段借助Tessent™ MissionMode Contoller使用Tessent™ LogicBIST、Tessent™ MemoryBIST以及第三方BIST等IP来随时对车辆正常运行过程中电子系统中的半导体芯片进行测试和诊断，保障安全与稳固。
正因如此，Tessent safety也成为全球汽车芯片制造商更多选择的解决方案，而它的优势还远不止这些！面对汽车芯片安全性和保密性的要求，西门子EDA拥有从设计到生产的全覆盖能力，这也将帮助汽车芯片厂商成功驾驭半导体设计和系统设计的加速融合。
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来源：西门子EDA
