在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲。I-Connect007采访了Vardaman，他简述了这些新的封装技术将如何通过设计和制造改变PCB链。
Nolan Johnson：是什么因素推动了芯片封装的创新？
Jan Vardaman：随着先进半导体节点的引入，需要智能封装提供传统上硅结垢实现的经济优势。虽然可以制造大于刻线尺寸的集成电路（IC），但考虑到良率损失（缺陷密度）、掩模成本和高阶节点的制造成本，这样做并不经济。
Johnson：什么是异构集成？它提供了什么优势？
Vardaman：异构集成是指将两个或多个不同的芯片组装成标准封装，实现具有功能的子系统。它可以包括MEMS传感器、无源元件、滤波器和/或天线。异构集成的驱动因素在高性能应用和其他应用之间略有不同。在高性能应用中，同一封装中的内存和逻辑组合越来越常见。对减少延迟的需求推动了高带宽内存加逻辑的采用。集成光子学也将进入生产阶段，ASIC和光子学芯片将组合在同一个封装中。
在无线市场，驱动因素包括集成、外形、成本和屏蔽。对于可穿戴电子设备，驱动因素是低功耗、低成本、小型化和高良率组装。在某些情况下，客户需要高度集成的解决方案。驱动因素包括低成本、高性能、低功耗，以及在低入门槛时易于设计。上市时间至关重要。
Johnson：在你的演讲中，你讨论了几种封装技术方法。你还专注于“chiplet”。你如何看待chiplet将改变封装前景？
Vardaman：Chiplet是一种异构集成解决方案，可以将行业带入下一个半导体时代。虽然在技术上可以继续扩展单片晶片，但经济上并不支持这种做法。对于能够掌握芯片设计的公司来说，Chiplet的采用将成为新时代游戏规则的改变者。Chiplet的采用将对半导体行业产生巨大的影响，就像从外围焊盘布局向面阵列设计的转变一样。
芯片是具有功能的电路块，包括可重复使用的IP块。chiplet是一种物理实现和经测试的IP，在IP模块之间具有标准或专有的通信接口。芯片与其他芯片一起工作，因此设计必须共同优化，而硅不能孤立设计。
Johnson：在演讲结束时，你问：“许多封装选项：我应该选择哪一个？”你认为这个问题的答案是什么？
Vardaman：没有一种封装可以满足所有需求。封装的选择取决于应用、可靠性要求、布线密度要求、电源效率和电源传输需求、封装技术和供应链的成熟度、热性能要求、测试考虑因素以及相对成本与替代方案。
Johnson：可以向我们介绍TechSearch International, Inc公司吗？贵公司在封装市场扮演什么角色？
Vardaman：TechSearch International，Inc.成立于1987年，是一家专注于微电子封装及组装技术发展趋势的市场研究领导机构。我们的目标是提供半导体封装及组装市场技术发展和市场发展趋势的最新信息。我们以准确、及时和相关的分析而闻名。多客户和单客户服务包括技术许可、战略规划、市场和技术分析。TechSearch International专业人士在北美、亚洲和欧洲拥有超过22000名联系人的广泛网络。
