I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师项目的成员。

IPC APEX EXPO 2022展会于今年1月25—27日在美国圣地亚哥举行，Sarah担任同期技术研讨会中“PCB制造和材料”分场会议主管。我们邀请Sarah介绍了她作为分场会议主管的职责、她在IPC APEX EXPO展会上教授的课程，以及参加展会、研讨会的益处。

I-Connect007：Sarah，能否介绍你的职业经历以及作为“PCB制造及材料”分场会议主管的职责？

Sarah Czaplewski：我是IBM的一名高级PCB可靠性工程师，目前担任IPC APEX EXPO 2022技术项目委员会的“PCB制造和材料”分场会议主管。与其他一些 “PCB制造和材料”分场会议的行业同仁一起评估提交的论文摘要，为接受的摘要安排会议日程，并审查提交的论文和演示文稿。到目前为止，我将在研讨会中主持两场分场会议：微导通孔设计和测试1以及表面涂层和涂覆层。

I-Connect007：能否简要介绍一下你所负责的分场会议？为什么这些主题对当今PCB制造商而言非常重要？

Czaplewski：我所负责的“PCB制造和材料”的两场分场会议将讨论PCB制造商和OEM感兴趣的主题。详细内容如下。

微导通孔设计与测试

电子产品密度不断增加导致了具有多层微通孔的HDI的广泛使用。而HDI的广泛使用使得关键的微通可靠性问题涌现出来：镀层与目标焊盘界面分离，导致潜在及间歇性开路。确保多层微通孔能够承受组装和使用过程中的热应力和机械应力至关重要。

今年，IPC APEX EXPO 2022展会举办了两场专门讨论微通孔设计和可靠性的技术会议，重点介绍行业的新发现。这些论文阐述了可提高可靠性的设计参数的测试。出席会议的PCB制造商和OEM会获得有关微通孔设计、测试方法和仿真技术的宝贵信息。

表面涂层和涂覆层

本部分将重点介绍表面涂层的新发展，重点是满足下一代PCB的设计和性能需求。例如，化学镀镍在ENIG和ENEPIG表面涂层中提供了可靠的阻挡层，但低导电性和厚度限制了其在高频和高布线密度应用中的使用。还将有两篇论文论述替代表面涂层及其性能和可靠性。另一篇论文将讨论在PCB表面使用导热聚合物涂覆层，以改善需要高处理速度和高功率应用中的热管理。参会者将从这些论文中获得下一代表面涂层需考虑因素的宝贵见解。

I-Connect007：目前在该细分市场的一些关键趋势和挑战是什么？

Czaplewski：对更高数据速率和更多功能的追求使得许多PCB材料和制造趋势正在形成。新的极低损耗层压板材料正在开发中，它将与低Dk玻纤和更平滑的铜箔结合。较低粗糙度的新型芯材附着力促进剂和表面涂层都需要重新评估。此外，全球范围内对某些阻燃剂的监管和审查在不断加强，促使行业需要更谨慎地监控层压材料中使用的化合物，并选择和开发新的无卤材料。

使用这些新材料和新工艺需要进行测试以验证可靠性，这可能会暴露出在防止分层等问题方面的挑战。此外，在相同或更小的空间中实现更多功能，会导致更小的导体间距和采用更多层微通孔。更密的导体间距对减缓电化学迁移和导电阳极丝生长带来了潜在挑战，而微通孔（尤其是堆叠微通孔）的使用增加了持续可靠连接的挑战。根据我的经验，这些只是该行业的部分发展趋势和挑战。

I-Connect007：参加APEX EXPO展会的专业发展课程和技术研讨会有什么益处？

Czaplewski：IPC APEX EXPO展会专业发展课程和技术研讨会的参会者受益于技术知识和社交网络扩展。技术会议将重点介绍电子行业新技术和新材料的最新研究进展。专业发展课程将使学员能够提高特定领域的知识深度，或通过学习新学科扩大其技术广度。在技术会议和专业发展课程期间，参会者将能够与行业内的其他人会面和互动。所有这些都将进一步提高参会者在当前业务和未来职业生涯中的效率。

I-Connect007：Sarah，谢谢你。期待在展会上见到你。

Czaplewski：谢谢。

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