IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此，经历了一系列的修改和修订，以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范，未提及无铅焊接或镍腐蚀，但其最新版本IPC-4552B中纳入了镍腐蚀的所有相关问题。

IPC-4552B作为性能规范于2021年4月发布，并已经对行业（供应商、制造商和最终用户）如何看待ENIG表面涂层产生了深远的影响。该规范是其发布于2017年的前身4552A的修订版。4552A版首次考虑了镍腐蚀问题。其中通过创建术语“尖刺”“扩散尖刺”和“黑带”，描述了在放大1000倍的剖面上观察到的腐蚀缺陷。还讨论了腐蚀级别，根据缺陷深度及其在1000倍放大视野中出现的频次，将腐蚀分为3个级别。（见表1）。

表1. IPC-4552A 考虑了腐蚀的影响

4552A 中有关ENIG规范在定义缺陷及其评估方面有很大进步。规范的解读方式是，如果遇到单一的3级缺陷，则产品被视为“不合格”。在放大1000倍的视野内，由于单一的3级缺陷而拒收生产批次没有任何意义，必须有一种方法来确定电路板中腐蚀的发生频次或普遍程度。修订后的IPC-4552B考虑了该问题。

在IPC-4552B中，引入了“产品等级”一词。产品等级是评估腐蚀缺陷发生频次或普遍程度的方法。通过评估多个剖面位置的缺陷级别来确定产品等级（7个为通孔位置剖面，5个为单个焊盘剖面）。

为了评定产品等级，需要在低放大倍数（200×）下检查电路板的剖面，其视野内有多个孔。IPC-4552B规定，要在1000倍的放大倍数下评估最常见缺陷的孔或焊盘（表2）。将结果做成表格，根据每个级别所发生缺陷的频次评定产品等级。

表2. IPC-4552B 评估腐蚀缺陷的发生频次或普遍程度

这是腐蚀评估的重大进展。现在有标准化的腐蚀评估方法，可以生成产品等级。IPC-4552B还考虑了腐蚀程度的处置。

IPC-4552B包含如何校准和鉴定XRF厚度测量设备的详细信息。描述了如何为不满足可接受的重复性统计要求的仪器生成“保护带”。

IPC-4552B增加了测量EN沉积物磷含量的方法。该方法使用能量色散X射线荧光（Energy Dispersive X-Ray Florescence，简称EDXRF），显示EN沉积物中磷含量百分比的数值。通过金属周转率（Metal Turnovers，简称MTO）测量得到该值，表明在整个使用寿命内EN镀液的性能。该值也可用于建立腐蚀发生与EN沉积物中磷含量百分比之间的相关性。

通过这种方法，制造商可以更好地了解缺陷。通过追溯找出根本原因，并最终消除缺陷。产品可以放心装运，而不会因ENIG腐蚀被拒收。

采购方可要求制造商按照IPC-4552B进行腐蚀测试，提供支持文件，证明产品无腐蚀或腐蚀程度可接受，不会导致可焊性问题。

供应商现在有了评估产品在腐蚀方面性能的方法。借此，可以提高产品和服务的稳健性，以确保能够在不同的制造环境中生产出可接受的ENIG涂层。各个制造厂在工程支持、实验室支持、电镀经验、设备和质量控制能力等方面大相径庭。

提高产品稳健性的具体实例包括：

• 可产生经催化的均匀表面的改性催化剂

• 更耐腐蚀的化学镀镍

• 非侵蚀性浸金

• 还原辅助浸金

对于技术服务，供应商必须拥有一支精通镍腐蚀的售后服务工程师团队，并由分析实验室提供支持，该实验室配有能够根据IPC-4552B确定产品等级和磷含量的高技能人员。

IPC-4552B中有关ENIG的规范为制造商、采购方、CM和供应商提供了一种可以测量ENIG腐蚀程度的工具。有了这一测量工具，ENIG腐蚀问题将逐步消除。

记住，无法测量，则无法解决。