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HKPCA 3月25日线上研讨会(IC基板应用关键技术讲解)名额将满,赶紧报名!

三月 14, 2022 | Sky News
HKPCA 3月25日线上研讨会(IC基板应用关键技术讲解)名额将满,赶紧报名!

温馨提醒

此次研讨会自报名发布起,行业人士积极报名,已报名人数突破200人名额所剩不多,需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦!

 

时间

2022年3月25日(星期五)  14:30-16:00

 

形式

线上研讨会

 

语言

普通话

 

研讨会对象

工程师 / 经理– PCB流程或制造部门

 

研讨会内容

本课程将涵盖有关IC基板制造中的关键湿制流程工艺,包括内埋线路,RDL和铜柱的各种电镀技术。再介绍一种用于厚芯基板的独门通孔填充技术,最后,将介绍如何制作均匀几何方形线路的闪蚀或差异蚀刻工艺技术。

1) ETS、2 合1 RDL 和铜柱中的多功能镀铜应用及答疑

2) 厚芯FCBGA应用中的通孔填充技术及答疑

3) 用于ETS/MSAP的蚀刻闪蚀或差异蚀刻工艺解决方案及答疑

 

讲师简介

1)  王小林先生,MacDermid Alpha产品经理,负责电镀产品技术,包括直流电镀,高AR比脉冲电镀及填孔电镀技术的研究与应用。2006年加入公司,负责技术服务及研发应用项目,包括沉铜工艺、电镀工艺、沉银工艺等。目前在亚洲产品组协助高AR脉冲电镀及填孔、填通孔的研发测试及现场应用。配合美国总部开发新产品测试,小批量测试及现场的应用技术推广。

2)  何志明先生,MacDermid Alpha电镀产品应用副理,专注于电镀铜工艺各产品的推广及应用,包括传统PCB直流电镀,软板电镀,背板脉冲电镀,HDI填孔电镀及IC载板电镀。熟知各种电镀添加剂的性能及各电镀产品对设备规格的需求。2014年加入公司,并从事电镀新产品在华东区的推广工作。

3)  黄裕铭先生,MacDermid Alphah 产品副理,专注于表面处理技术,包括铜表面粗糙和抗剥离工艺。现致力于高频低粗糙度压合前处理研究与应用。2005年进入公司,主要负责技术服务及研发应用项目,包括化学镍金,镍钯金及OSP等表面处理。目前在亚洲产品组协助压合前处理黑棕化,蚀刻,铜面粗化及剥膜制程。配合美国总部开发新产品测试,包含低咬蚀量低粗糙度棕化及无微蚀系统的推广应用及测试,快速蚀刻新产品的测试。

 

报名截止日期

2022年3月24日(星期四) 

 

费用

免费

HKPCA会员不限人数,

非HKPCA会员限报一人

 

说明

本会将于活动举行前,发送线上研讨会链接予成功报名之人士

 

查询

袁小姐 Ms. Susan Yuan

(86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org

 

如欲参加, 点击这里在线填写报名资料:

 

来源:HKPCA

标签:
#PCB  #展览与会议  #HKPCA  #协会  #3月25日  #线上  #研讨会  #IC基板  #应用  #关键技术  #报名 


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