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技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

三月 16, 2022 | I-Connect007
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

2022年3月号第61期

技术突破:加成法

电子电路的制造与工艺自诞生以来,经历了非常漫长的迭代,但万变不离其宗。近年来,随着自动化、环保、交期、良率等要求的不断提高,传统工艺已触及了发展的天花板,行业急需突破与创新。本期讨论近年来的技术突破,主要着眼于加成法。

 

专题文章

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首先我们的技术顾问、富士康前CTO,Happy Holden先生带来《PCB创新技术的应用》一文。他认为目前行业对SAP/HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢,主要是受到两个原因制约:一是当线宽和线距的达到50微米时,减成法工艺已经无法满足;二是人们尚不清楚超级HDI使用的整体系统购置成本会达到多少。文章中他回顾了相关工艺的发展历程。

 

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Calumet Electronics是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司,我们特邀Calumet的Todd BrassardMeredith LaBeau深入探讨这项技术的现状,以及使用该工艺的OEM或PCB工厂所面临的挑战。

 

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Averatek公司的Tara Dunn是新兴制造工艺方面的专家,本期她带来《加成法技术,是否也令你好奇?》一文。她对比了传统减成法蚀刻工艺以及加成法中的mSAP、SAP、SLP等技术的特点,并着重探讨了加成法在未来高端应用中的发展趋势。

 

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我们的欧洲技术专家Pete Starkey,早前参加了由SMTA举办的关于加成法的线上研讨会——Additive Electronics TechXchange《新兴的加成法电子制造带来的机遇》一文中Pete介绍了与会感受,并着重讲解了IDTechEx公司高级技术分析师Matthew Dyson博士发表的主题演讲。

 

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IPC名人堂得主、电子电路化学品领域专家Michael Carano带来《加成法、半加成法和减成法制造工艺》一文。当前的制造环境下了解这三者之间的区别很有意义。未来,新兴的制造工艺将助力高密度、超高密度、IC载板等多种高端应用。

 

接下来是一系列专栏文章

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我们采访了麦可罗泰克(中国)实验室的Bob Neves先生,祝贺他当选新一届IPC董事会主席。采访中Bob简述了IPC对供应链中断、PCB制造回迁美国本土的看法,以及IPC如何从全球角度解决供应链问题。

 

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第二位要恭喜的是中车株洲所的陈志漫女士,她获得了IPC颁发的全球总裁奖。该奖项为彰获奖者把自己的时间、专业知识和领导能力无私奉献给电子行业。陈志漫女士在多个IPC委员会和标准组中担任要职,涵盖电子工艺及可靠性、未来工厂、社会责任及可持续发展等领域。

 

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第三位要恭喜的是杂志顾问Herman Kwong先生,他接受世运电路邀请担任副总裁一职,将为行业贡献更大力量。年后我们邀他做了电话采访,请他回顾PCB行业发展。Herman对行业形势看得十分透彻,很多见解一针见血。比起设备投资,他更关注于人的投资。

 

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《HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比》是由麦德美爱法带来的技术文章,这个主题非常新颖,很少从碳排放的角度来对比工艺路线。文章从多角度分析了为什么使用直接金属化会比传统工艺更节能减排。

 

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由SÜSS MicroTec公司的Luca Gautero带来的加成法系列进入第四讲——《阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘》。该系列干货满满,对于加成法有兴趣的读者一定不能错过。如果有相关问题欢迎后台留言,我们将为您对接该公司国内技术人员。

 

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我们又请到了绿色自动化PCB工厂的设计师Alex,一起探讨如何将现有工厂变革为智能工厂的策略,《Alex Stepinski谈控制投入成本》一文中有很多新颖观点。

 

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本月继续连载Happy Holden的新技术介绍,第四篇《适用于异构集成技术的高阶板》与本月主题非常契合,内容有关SAP技术与IC异构集成策略。

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB组装专区

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PCB组装专区中,我们请到了IPC首席技术专家Matt Kelly接受采访。《关注技术动态,聚焦新机遇》一文中,他介绍了刚刚结束的IPC APEX EXPO展会技术研讨会议主题的选定,以及相关的技术、市场动态。

 

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ICAPE集团负责美国东部地区销售副总裁Guillaume Chauvet《借助ICAPE应对供应链风暴》一文中,阐述了如何处理管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。

 

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智能制造与管理大师Michael Ford本期撰写《相信我,这里有你需要的芯片》一文,直击当下行业痛点,我们都必须接受需要做出改变的事实,然而,要取得突破,需要业内达成共识,发挥各自作用。

 

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材料专家Dr. Jennie S. Hwang带来《关键材料——亟待解决的问题(第1部分)》。当前国际局势纷繁复杂,确保原材料的安全与供应充足已经提高到了战略层面,该文的很多方面都值得我们国内制造商借鉴与思考。

 

PCB设计专区

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PCB设计专区中,Tara Dunn带来本期第二篇文章——《SAP,改变PCB设计方式》。她从设计角度来讲述SAP对于传统电路板设计所造成的冲击。

 

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数据无处不在。在人们尚未意识到数据的重要性时,数据只能等待着被人收集、分析和利用来创造价值。《稳健的数据管理是精准报价的关键》的作者提出观点:如果想针对新的挑战提出解决方案,那些在当下看起来似乎不太相关的数据可能最终会派上用场。

以上就是本期的全部内容,我们杂志从2017年创办至今已经走过5个年头,共60期;本月是第61期,迈入了下一个5年。原本考虑在4月的深圳国际电子电路展会期间举办纪念及读者交流活动,但是疫情原因展会推迟,非常遗憾,但来日方长。全国上下共同抗击疫情,早日在线下与行业朋友们再相会。祝大家工作顺利,身体健康!

 

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