IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会（以下简称“专委会”）于近日达成一致，双方将于2022年至2024年共同主办IPC& Shanghai SMT/MPT BGA/BTC返工竞赛。

 

随着电子产品功能性越来越强，体积及重量越来越短小、轻薄，行业对于先进高密度封装技术的应用越来越多，这直接催生了BGA/BTC器件在电子设备中的大量使用。为了更好、更全面地培育SMT技术性人才，实现以赛促学、以赛促用，IPC与专委会决定将共同举办首届电子行业的BGA/BTC返工竞赛。

 

本次BGA/BTC返工竞赛为该领域赛事的行业首创，为成功举办该比赛，IPC与专委会于 2022年初启动了BGA/BTC返工竞赛的前期筹划及准备工作，并于近日完成了赛事的总体规划和方案设计。本次竞赛将引用最新版标准：IPC-7711/21C《电子组件的返工、维修和修改》、IPC-A-610H《电子组件的可接受性》、IPC-7095D WAM1《BGA设计及组装工艺的实施》以及IPC-7093A《底部端子元器件(BTCs)设计及组装工艺的实施》，裁判团队由IPC MIT及专委会专家组成员担任。

 

首届赛事将于2022年IPCSkills-电子装联大师赛期间举办，为业界提供40个竞赛名额。具体时间、地点以及报名通知于确定后将公布于IPC官方平台，敬请关注。如您有意成为赛事合作或赞助单位，请与IPC活动部负责人张老师联系 ( 15901802310, abbyzhang@ipc.org)。

 

关于IPCSkills-电子装联大师赛

IPC技能竞赛自2010年进入中国以来，至今已连续举办12年，吸引了行业内数千名专业选手参与其中。2022年IPC技能竞赛从规模及形式上将再次升级，赛事命名为“IPCSkills-电子装联大师赛”。手工焊接竞赛、线缆线束装配竞赛，以及行业首届BGA/BTC返工竞赛项目将同台亮相。与此同时举办数年的焊接及线缆线束竞赛将首次加入线上理论竞赛环节，增加赛事趣味性及挑战性，挖掘更全面、更优质的高素质技能人才。更多赛事动态，请关注IPC官方平台！

来源：IPC

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