在1月底结束的IPC APEX EXPO 2022中，展会技术项目委员会（Technical Program Committee，简称TPC）成员投票选出了2022年IPC APEX EXPO展会最佳研讨会技术论文。1月25日（星期二）的展会开幕式宣布了获奖的最佳技术论文及作者。

IPC首席技术专家Matt Kelly表示：“TPC绝对专注于为技术研讨会提供最高质量的内容。对质量的承诺反映在今年评选出的“最佳研讨会论文”、“最佳NextGen论文”和“最佳学生研究论文”。我们向所有获奖者表示祝贺。”

最高荣誉奖“最佳研讨会论文”授予：

• 《动态挠曲扁平电缆束分析》，作者：美国国家航空航天局Goddard太空飞行中心Bhanu Sood博士；合著者：美国国家航空航天局Langley研究中心Mary E. Wusk、Eric Burke、Dave Dawicke、George Slenski；美国国家航空航天局Goddard太空飞行中心Stephen Lebair。作者在1月25日星期二举行的第7场技术研讨会上演讲了该论文。
• 《采用D型附连板进行微导通孔可靠性测试，以了解最佳设计方法》，作者：Lockheed Martin公司Kevin Kusiak。作者在1月25日星期二举行的第2场技术研讨会上演讲了该论文。
• 《CAF测试——温度、湿度及现场性能真实性的主要分析》，作者： TTM Technologies，Inc.公司Kevin Knadel。作者在1月25日星期二举行的第11场技术研讨会上演讲了该论文。

“最佳NextGen论文”授予：

• 《生物基包封树脂：对环境有益，对你的环境有益》，作者：Electrolube公司Beth Turner。作者在1月27日星期四举行的第28场技术研讨会上演讲了该论文。

“最佳学生研究论文”授予：

• 《热循环过程中同质无铅焊点的可靠性和IMC层演变》，作者：Auburn大学博士候选人Mohamed El Amine Belhadi；合著者：Auburn大学Xin Wei, Palash Vyas, Rong Zhao, Sa’d Hamasha, Haneen Ali, Jeff Suhling, Pradeep Lall, Barton C. Prorok。作者在1月27日星期四举行的第32次技术研讨会上演讲了该论文。

除了获得“最佳奖”项的论文外，还选出了8篇论文授予“荣誉奖”项，获奖论文如下：

• 《SMT检测过程中的人工智能》，作者：Continental Automotive GmbH公司Mario Peutler；合著者：Continental Automotive GmbH公司Michael Boesl、Johannes Brunner、Thomas Kleinder博士。
• 《润滑电触点中间歇性接触的多相模型》，作者：Auburn大学Robert Jackson；合著者：Nitte Meenakshi理工学院Santosh Angadi。
• 《一维导体、晶须和导线的电热机械建模，包括对流并考虑锡、铋、锌和铟》，作者：Auburn大学Robert Jackson；合著者：TE Connectivity公司Erika R.Crandall。
• 《高可靠性PCB三级微导通孔的设计和测试》，作者：imec-CMST公司Maarten Cauwe博士撰写；合著者：PWB Interconnect Solutions公司Jason Furlong、ESA-ESTEC公司Stan Heltzel、ACB公司的Marnix Van De Slyeke；Microtek Changzhou Laboratories实验室Bob Neves；TTM Technologies公司Kevin Knadle。
• 《电镀微导通孔中的再结晶和由此形成的晶体结构》，作者：Atotech GmbH公司Roger Massey；联合作者：Atotech GmbH公司T.Bernhard、K.Klaeden、S.Zarwell、S.Kempa、E.Steinhaeuser、S.Dieter、F.Brüning。
• 《去除铜柱凸点倒装芯片的助焊剂》，作者：ZESTRON Corporation公司Ravi Parthasarathy；合著者：ZESTRON公司Umut Tosun。
• 《挠性薄电池在挠曲安装动态折叠、动态扭转和电池层压下的可靠性SoH退化和寿命预测》，作者：Auburn大学Pradeep Lall博士；合著者：Auburn大学Ved Soni、Jinesh Narangaparambil、Hyesoo；NextFlex Manufacturing Institute公司Scott Miller。
• 《挠性混合电子产品的机电测试》，作者：Binghamton大学Mark Poliks博士；合著者：宾汉姆顿纽约州立大学Mohammed Alhendi、Behnam Garakani、Udara S. Somarathna、Gurvinder Singh Khinda。

TPC对所有技术研讨会论文的技术内容、原创性、测试程序和用于推断结论的数据、插图质量、写作的清晰性和专业性以及对行业的价值均进行了评估。

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