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IPC 2022年IPC APEX EXPO展会最佳技术论文回顾

三月 25, 2022 | I-Connect007
IPC 2022年IPC APEX EXPO展会最佳技术论文回顾

在1月底结束的IPC APEX EXPO 2022中,展会技术项目委员会(Technical Program Committee,简称TPC)成员投票选出了2022年IPC APEX EXPO展会最佳研讨会技术论文。1月25日(星期二)的展会开幕式宣布了获奖的最佳技术论文及作者。

IPC首席技术专家Matt Kelly表示:“TPC绝对专注于为技术研讨会提供最高质量的内容。对质量的承诺反映在今年评选出的“最佳研讨会论文”、“最佳NextGen论文”和“最佳学生研究论文”。我们向所有获奖者表示祝贺。”

最高荣誉奖“最佳研讨会论文”授予:

  • 《动态挠曲扁平电缆束分析》,作者:美国国家航空航天局Goddard太空飞行中心Bhanu Sood博士;合著者:美国国家航空航天局Langley研究中心Mary E. Wusk、Eric Burke、Dave Dawicke、George Slenski;美国国家航空航天局Goddard太空飞行中心Stephen Lebair。作者在1月25日星期二举行的第7场技术研讨会上演讲了该论文。
  • 《采用D型附连板进行微导通孔可靠性测试,以了解最佳设计方法》,作者:Lockheed Martin公司Kevin Kusiak。作者在1月25日星期二举行的第2场技术研讨会上演讲了该论文。
  • 《CAF测试——温度、湿度及现场性能真实性的主要分析》,作者: TTM Technologies,Inc.公司Kevin Knadel。作者在1月25日星期二举行的第11场技术研讨会上演讲了该论文。

“最佳NextGen论文”授予:

  • 《生物基包封树脂:对环境有益,对你的环境有益》,作者:Electrolube公司Beth Turner。作者在1月27日星期四举行的第28场技术研讨会上演讲了该论文。

“最佳学生研究论文”授予:

  • 《热循环过程中同质无铅焊点的可靠性和IMC层演变》,作者:Auburn大学博士候选人Mohamed El Amine Belhadi;合著者:Auburn大学Xin Wei, Palash Vyas, Rong Zhao, Sa’d Hamasha, Haneen Ali, Jeff Suhling, Pradeep Lall, Barton C. Prorok。作者在1月27日星期四举行的第32次技术研讨会上演讲了该论文。

除了获得“最佳奖”项的论文外,还选出了8篇论文授予“荣誉奖”项,获奖论文如下:

  • 《SMT检测过程中的人工智能》,作者:Continental Automotive GmbH公司Mario Peutler;合著者:Continental Automotive GmbH公司Michael Boesl、Johannes Brunner、Thomas Kleinder博士。
  • 《润滑电触点中间歇性接触的多相模型》,作者:Auburn大学Robert Jackson;合著者:Nitte Meenakshi理工学院Santosh Angadi。
  • 《一维导体、晶须和导线的电热机械建模,包括对流并考虑锡、铋、锌和铟》,作者:Auburn大学Robert Jackson;合著者:TE Connectivity公司Erika R.Crandall。
  • 《高可靠性PCB三级微导通孔的设计和测试》,作者:imec-CMST公司Maarten Cauwe博士撰写;合著者:PWB Interconnect Solutions公司Jason Furlong、ESA-ESTEC公司Stan Heltzel、ACB公司的Marnix Van De Slyeke;Microtek Changzhou Laboratories实验室Bob Neves;TTM Technologies公司Kevin Knadle。
  • 《电镀微导通孔中的再结晶和由此形成的晶体结构》,作者:Atotech GmbH公司Roger Massey;联合作者:Atotech GmbH公司T.Bernhard、K.Klaeden、S.Zarwell、S.Kempa、E.Steinhaeuser、S.Dieter、F.Brüning。
  • 《去除铜柱凸点倒装芯片的助焊剂》,作者:ZESTRON Corporation公司Ravi Parthasarathy;合著者:ZESTRON公司Umut Tosun。
  • 《挠性薄电池在挠曲安装动态折叠、动态扭转和电池层压下的可靠性SoH退化和寿命预测》,作者:Auburn大学Pradeep Lall博士;合著者:Auburn大学Ved Soni、Jinesh Narangaparambil、Hyesoo;NextFlex Manufacturing Institute公司Scott Miller。
  • 《挠性混合电子产品的机电测试》,作者:Binghamton大学Mark Poliks博士;合著者:宾汉姆顿纽约州立大学Mohammed Alhendi、Behnam Garakani、Udara S. Somarathna、Gurvinder Singh Khinda。

TPC对所有技术研讨会论文的技术内容、原创性、测试程序和用于推断结论的数据、插图质量、写作的清晰性和专业性以及对行业的价值均进行了评估。

标签:
#展览与会议  #IPC  #APEX EXPO  #论文 


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