3月24日，广东生益科技股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入202.74亿元，比上年增长38.04%；归属于上市公司股东的净利润28.30亿元，比上年增长68.38%；总资产244.31亿元，比上年增长33.09%。
生益科技2021年度报告节选如下：
公司主要会计数据和财务指标
近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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2021年 |
2020年 |
本年比上年 增减(%) |
2019年 |
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总资产 |
24,431,164,539.25 |
18,357,445,724.02 |
33.09 |
15,534,907,870.03 |
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归属于上市公司股东的净资产 |
13,096,413,999.03 |
9,889,074,607.01 |
32.43 |
8,833,910,412.23 |
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营业收入 |
20,274,262,977.87 |
14,687,341,460.15 |
38.04 |
13,241,085,241.08 |
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归属于上市公司股东的净利润 |
2,829,683,547.57 |
1,680,510,160.48 |
68.38 |
1,448,767,198.85 |
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归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 |
2,528,258,242.57 |
1,605,771,350.27 |
57.45 |
1,393,661,498.51 |
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经营活动产生 的现金流量净额 |
1,775,653,273.05 |
1,757,967,491.81 |
1.01 |
1,692,374,380.93 |
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加权平均净资产收益率（%） |
24.34 |
18.28 |
增加6.06个百分点 |
19.67 |
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基本每股收益（元／股） |
1.23 |
0.74 |
66.22 |
0.66 |
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稀释每股收益（元／股） |
1.21 |
0.72 |
68.06 |
0.66 |
报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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第一季度 （1-3 月份） |
第二季度 （4-6 月份） |
第三季度 （7-9 月份） |
第四季度 （10-12 月份） |
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营业收入 |
4,505,306,161.61 |
5,326,327,390.33 |
5,546,926,755.60 |
4,895,702,670.33 |
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归属于上市公司股东的净利润 |
544,348,535.67 |
870,298,378.09 |
924,754,814.32 |
490,281,819.49 |
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归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 |
558,220,722.67 |
844,329,485.99 |
732,351,013.20 |
393,357,020.71 |
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经营活动产生的现金流量净额 |
750,685,261.41 |
614,177,343.13 |
-236,489,467.14 |
647,280,135.65 |
报告期公司主要业务简介
在全球经济复苏的大背景下，电子行业需求迅速恢复。根据 Prismark 最新预测，2021 年全球电子工业产业产值同比增长 11%，达到 24520 亿美元。从各主要市场领域来看，积压的消费者需求转化了强劲的消费力，PC、家电、影音等消费类电子增速明显，2021 年同比增长超过 14%；汽车电子虽因缺“芯”产量受到较大影响，但整体向好，尤其电动车市场持续发力，2021 年全球 EV 销量达 650 万辆，同比增长 109%，汽车电子同比增长 12.1%；大规模数据中心算力需求恢复，5G 商用加速推进，通讯类（不含手机）同比增长 11%。
从中长期来看，电子工业产业保持稳增长态势，2020-2025 年复合增长率达到 5.1%，2025 年
产值将超过 28000 亿美元。在 PCB 端，受大宗商品涨价影响，以及市场需求爆发带来较长一段时间的供不应求，2021 年全球 PCB 产值同比增长 23.4%，达到 804 亿美元。从产品结构来看，封装载板、HDI 及高多层增长明显高于平均水平，且在未来五年仍保持比较高的增速，其中封装载板年复合增长率达到 8.6%。
在覆铜板端，根据 Prismark 覆铜板报告，2020 年产值达到 128.96 亿美元，同比增长 4.3%， 其中中国产值达到 92.34 亿美元，同比增长 7.5%，占比超过 70%。随着 5G 通信、云计算、人工智能、汽车电子网联化、智能化、电动化等技术的升级和应用场景的拓宽，高 Tg、无卤、高频、高速、封装载板等材料需求呈现明显增长，占比从 48.4%（2018 年）增长到 55.6%（2020 年），前景可观。据 Prismark 预计 2021 年全球覆铜板年增长率将达 37.9%。
对于 CCL 来说，无论是日常的消费类电子，抑或是 5G 通信、数据中心、新能源等新市场， 都将是支撑行业发展的重要动力，随着技术的升级，现有应用场景将不断拓宽、新应用场景将不断涌现，增量市场也将带来需求的爆发和后续的稳定增长。生益科技拥有全系列产品，近年来， 根据市场需求的变化，通过持续研发投入、设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级， 将更好地满足高多层、高频高速、封装载板基板等需求的增长。
（一）主要业务
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和认真落实各项有效措施，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流、问卷调查等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于 5G 天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED 背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理。生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，稳定品质，降本增效。深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深化业务与专业的融合，减少差错率和无效工作，推动业务过程质的提升和改革。持续改善迈上新台阶，不仅创造了直接经济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持。
（三）市场地位
根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从 2013 年至 2021 年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在 12%左右。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2021 年公司共申请国内专利 42 件， 境外专利 35 件，PCT9 件；2021 年共授权 115 件，其中国内专利 71 件，境外专利 44 件。现拥有
731 件有效专利。
公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候， 确保了公司的交付和成本优势。
来源：证监会公告，报告全文可点击这里下载。
