时间

2022年4月22日（星期五）  14:30-16:00

 

形式

线上研讨会

 

语言

普通话

研讨会对象

FPC技术、生产及管理人员

 

研讨会内容

消费电子产品高密超薄小型化和3D立体组装对电路板提出更大挑战，FPC的应用日益广泛，本次将从以下方面进行分享：

1. FPC技术趋势
2. FPC创新应用
3. FPC新材料应用
4. 先进FPC技术方案

 

讲师简介

孙睿先生，具有18年以上电路板、电子装联及电子材料相关行业经验。曾任职华为终端有限公司工程工艺战略规划高级经理及主任工程师，负责华为手机、平板、穿戴电子等消费终端产品的PCB、FPC材料与工艺开发、PCBA及FPCA组装工艺及电子材料评估，创新封装技术应用评估，生产测试及整机组装相关技术项目的运作管理。同时建立上述工程技术领域的技术标准规范体系，及硬件工程领域新技术规划等工作。

孙先生之后担任方正PCB研究院院长，负责通信设备与消费终端PCB的技术规划及新材料新工艺研发。

 

报名截止日期

2022年4月21日（星期四） 

 

费用

免费

HKPCA会员报名优先

 

说明

本会将于活动举行前，发送线上研讨会链接予成功报名之人士

 

查询

袁小姐 Ms. Susan Yuan

(86) 755 8624 1673; training@hkpca.org

 

如欲参加， 扫描下方二维码在线填写报名资料:

 

来源：香港线路板协会

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