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安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂

四月 13, 2022 | Sky News
安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂

从今天开始,封装基板市场可以告别一个古老的神话,即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。

安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂,将化学粘合与机械锚固相结合,对信号完整性、线宽或线形没有任何可测量的影响。

这些高端技术的巧妙结合,确保了出色的附着力和热可靠性。不论对于哪种表面铜的类型,作为我们迄今为止最具创新性的粘合促进剂,NovaBond®EX-S2 适用于低至1 µmL/S 的超细线宽应用,并且与各种高速基材材料兼容。

NovaBond®EX-S2 是我们经典的NovaBond® 产品系列的完美补充。

 

来源:安美特Atotech

标签:
#PCB  #新产品  #安美特  #封装基板  #纳米  #粗糙化  #粘合  #促进剂 


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