SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术

世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以进行交叉对比。

然而，业界可能还不了解这项技术的能力；尽管几乎每一家PCB制造商，都见过采用喷墨打印的阻焊膜。一方面，这是展示技术的最佳方式；另一方面，这是集体浪费时间。之所以如此说，是因为业界尚没有与阻焊喷墨打印相关的标准提供支持。

到目前为止，我的几篇专栏文章已经表明打印阻焊可以具备与传统阻焊相同的性能，尽管其剖面大不相同。剖面的拱顶形状或从边缘到全层的缓慢斜坡与垂直壁完全不同。更重要的是，它绝不会像传统的阻焊涂覆技术有理想的陡坡。

所有样品的目的都是为了提供所采用技术的信息，这意味着客户是否会采用该技术。生产样品的主要目的应该是让客户了解涂层的质量，即其绝缘能力和在恶劣条件下的机械稳定性；然后是了解工具成本驱动因素，例如，使用的材料数量、操作员工时、消耗的设备数量等。不过，当该技术与传统技术同样能通过认证时，焦点很快就会转移到其他地方。

在所有这些设计中，很少会为喷墨打印而优化的图形，其中如FR-4未被阻焊膜覆盖以节省材料；其中大多数焊盘（如果不是全部的话）都由阻焊膜界定；对于具体位置明确规定了厚度。以这种方式界定的图形将有利于节省材料。样本数量也可以提供信息。作为测试载体的单板要求设备供应商使用所有技巧，使“样品生产”能够一举成功。相反，几十块板（如果不是几百块）将要求设备供应商展示其现有设施的可再现性和运行成本。这些图形和需求与成本相关，凸显喷墨打印阻焊备受赞誉的优点，促使PCB制造商使用这种数字化加成法技术。

图1

图2：MAR／MSM／MSC的剖面图

图3：SMD与NSMD之间的阻焊桥

但是，这些图形和额外要求还没有出现在IPC标准或PCB组装规范中。因此，完美是没有定义的，永无止尽，各种意见使喷墨技术难以推广。

更多内容可点击这里查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》22年4月号，更多精彩原创内容，欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。

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SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术

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