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5月24日，大族数控在发布的投资者活动记录中表示，公司自成立以来一直专注于PCB行业，通过二十年的技术沉淀，完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的产品布局，产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域。
此前，大族数控发布了2022年第一季度业绩报告，公司实现营业收入9.25亿元，同比增长33.18%；归属于上市公司股东的净利润1.83亿元，同比增长94.01%；扣除非经常性损益后净利润1.81亿元，同比增长99.62%。
大族数控表示，公司各项业务开展良好，营收较上年同期实现大幅增长，是受益于数据中心、个人电脑等计算设备、新能源汽车等市场的强劲需求和更高的技术要求，带动PCB行业产能不断扩充。
多层板市场方面，大族数控表示，在新能源汽车电子、数字新基建、物联网等新兴电子产品驱动下，国内PCB产业的扩产潮不减，加上企业技改项目持续不断，对专用加工设备的需求呈旺盛态势，公司在该市场营收占比较高，且具有较强的综合经营能力，包括机械钻孔机、激光直接成像机在内的主要产品的市场竞争力持续攀升，进一步巩固了大族数控的主导地位，确保公司营收的持续成长性。
在HDI、IC封装基板市场方面，通讯设备、服务器、新能源汽车、可穿戴等对高附加值PCB需求增加，加上该类产品的设备投入产出比相对较低，PCB企业需要大幅增加对专用设备的采购。大族数控持续推出的CO₂激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机等产品不但能完全满足中低阶HDI产品的生产需求，且可延伸至任意层HDI市场，受到国内龙头客户认可。
针对类载板、IC封装基板，尽管目前行业中主要设备都依赖进口日本等国家的产品，但大族数控表示，公司正积极推动新研发的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等多款产品在客户端的认证，将继续积极与上下游企业开展技术合作，在高阶PCB市场获取更多订单，进一步提升公司的综合盈利能力，逐步实现各类设备的高水平国产替代。
来源：CPCA印制电路信息
