想象一下，如果制造厂商能够加快可制造性设计(DFM)与分析，并最终加快复杂PCB的上市时间，会是怎样的一番场景？对于大多数PCB制造商来说，尤其是那些大批量生产的制造商来说，这些都是最重要的问题，而计算能力是加快这些进程的最大挑战之一。尽管不是全部，但今天大多数的PCB制造商都是在本地机运行DFM与分析。然而，如果DFM处理可以转移到计算能力几乎无限大的云端呢？如果用于5G、miniLED*、高级封装或汽车的高密度PCB可以更快地进入市场，那又会怎样呢？云端处理或许会把一切变为可能！

在电子行业几乎每个人都知道，先进的、新兴的技术正在带来全新的挑战。其所需的PCB更复杂，密度更高，而且要求极高的准确率。这样的特点就会产生大量的设计数据，这些数据需要进行可制造性分析。计算机辅助制造(CAM)和工程软件已经解决了更快、更智能的生产流程需求，该生产流程可以快速、无缝地处理大量数据。这已经使得操作人员能够更快地采取行动并进行更改。然而，即使应用最先进的解决方案，由于算法非常复杂，在DFM和分析过程中也会不可避免地产生瓶颈问题。

当解构DFM和分析时，会很明显地发现，瓶颈通常是计算和处理能力的局限，以及服务器宕机和操作人员本身造成的结果。

以miniLED为例，它是用于平板电脑、电视和游戏显示器等设备的下一代显示技术之一。miniLED所需的复杂PCB可能包含数百、数千甚至数百万个不同的功能。它们需要以日益增高的准确率和越来越小的公差进行制造，以满足芯片制造商的要求。

根据一家制造商的说法，对miniLED的电路板进行DFM分析可能需要36小时。如果DFM分析从本地机转移到云端，处理时间可以减少90%。这是一个显著的改进，必将节省操作人员的时间和设计故障排除时间。最重要的是，与本地机设计验证相比，它可以更快地为PCB的设计制造做好准备。

云端处理可以根据需要提供近乎无限的计算能力，支持对更多的DFM检查表进行连续地以及并行地分析。云计算还可以更快、更准确地处理数据。DFM和分析软件不需要更换，而仅需更改处理设计数据的位置即可。通过这种转变，操作人员可以同时处理额外的工作，而不是在等待DFM和分析运行时无所事事。过去，操作人员需要在全部完成后审核每个DFM和分析的结果。而现在，当其分析在云端运行时，他们就可以立即开始这个过程。最终，移步云端的转变解除了两个常见瓶颈，这对PCB制造商和他们的终端客户都是一项收益。