7月20日，华正新材发布公告，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

公告称，华正新材根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，华正新材拟与电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。合资公司的注册资本为8,000万元人民币，其中公司以货币方式出资5,200万元人民币，占合资公司注册资本的65%，电子材料院以其所有的5项发明专利出资，作价2,800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。

华正新材在公告中表示，本次就华正新材与电子材料院共同投资设立合资公司，可以充分发挥甲乙双方各自优势，通过优势互补发挥协同效应，对应用于先进封装领域的电子材料进行研发和产业化，提升公司在IC封装载板材料领域的市场竞争力。

 

项目启动会现场

 

华正新材，成立于2003年，公司位于浙江杭州，是华立集团的控股成员企业，2017年1月，华正新材在上海证券交易所上市，主要从事覆铜板、复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司已拥有“国家技术中心”、“浙江省级博士后工作站”等称号。华正新材自上市后业绩良好，公司快速发展，营业收入从2017年15.13亿元增长到2021年的36.20亿元，年复合增长率为24%。

CBF积层绝缘膜是先进封装领域，特别是CPU和GPU芯片封装的重要原材料，目前日企的市占率约为96%，处于绝对垄断的地位。而国内的芯片封装产业正处于快速爆发阶段，国内亟需几家成规模的CBF供应商。此次合作的达成，意味着公司将深耕 IC载板材料，将进一步丰富公司产品系列，提升技术能力，拓展客户群体，稳固行业地位。

CBF项目是华正新材与中科院深圳先进院、电子材料院合作的起点。未来，希望能进行多产业、多项目的合作，实现共赢。

——郭江程

 

根据Prismark预测，全球载板的市场容量在2020年-2025年将实现13.9%的复合增长率，到2025年市场容量将达到195亿美元。中国IC封装载板产业在未来也将保持较快的增长速度，可用于FC-BGA等IC封装载板的积层绝缘膜市场需求持续增长。本次对外投资的目的是公司根据战略规划，进一步布局IC封装载板电子材料，丰富产品系列，提升技术能力。

 

来源：华正新材

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