10月25日，世运电路发布2017 年第三季度报告，2017 年前三季度实现营业收入147,690.04 万元，同比增长24.27%；实现归母净利润15,860.24 万元，同比增长-18.12%。其中，第三季度公司实现营业收入57,493.41 万元，同比增长30.98%；实现归母净利润5,967.65 万元，同比增长-24.30%。
世运电路是我国PCB 行业先进企业之一，在国内外市场具有较强的竞争能力，公司主要产品包括单面板、双面板、多层板等，产品广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。受益于下游行业旺盛需求，公司PCB 业务订单增加，公司业绩保持良好增长态势， 2017前三季度公司实现营业收入147,690.04 万元，同比增长24.27%；由于主要原材料价格和人工成本的上涨，前三季度实现归母净利润15,860.24 万元，同比增长-18.12%。
通信、计算机、IC 封装、汽车等领域是PCB 应用市场规模较大。在通信领域，2017 年第二季度全球手机出货量在淡季下表现亮眼，三季度苹果发布三款新机、2017 年全年有望保持增长态势。在笔记本电脑方面2017 年二季度在各款新机上市及标案陆续释出的带动下，出货量持续增加，全年有望保持稳定增长。受益于下游行业的稳定发展，PCB 产值保持着稳定的增长，目前我国已经成为最大的PCB 生产国，随着下游需求向高精密、集约化发展，高附加值产品产值占比有望进一步提升。
公司产能利用率水平较高，基本在95%以上，并且呈现逐年上升趋势。考虑到电子消费市场升级导致对电路板的需求越来越倾向于高精密、集约化，公司募集资金净额为125,756.26 万元，资金将投于年产200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目以及补充3 亿元流动资金项目，募投项目建设完成并投产后，公司的产能特别是多面板产能将会大幅上升，有助于提升公司核心竞争能力，盈利能力有望提高。截至2017 年5 月31 日，公司以自筹资金预先投入年产200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目1,589.59 万元。2017 年上半年已完成厂房主体工程，完成工艺流程和设备选型，正开展关键设备采购洽谈，公司预计2018 年开始逐步调试设备。
来源：中财网
