MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计，例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs，SiP和AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留，同时不影响外露的金属和金属合金，包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MICRONOX MX2708清洗性能稳定，适用于各种关键工艺中的水洗性助焊剂。

MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水洗性助焊剂设计。因为极低的表面张力，MX2708对高密度元器件展现了卓越的穿透及清洗效果，清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属，不损伤基板。

 

使用 MX2708 清洗与使用竞争产品清洗的对比

 

MICRONOX MX2708 的特点

• 有效清洗低间隙、细间距芯片
• 有效保护SAC合金、铜和铝类金属
• 低表面张力
• 易漂洗

 

来源：KYZEN

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