1月04日上午，深圳博敏“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”成果鉴定会成功召开。
此次会议由深圳市专家高新科技有限公司经深圳市科技工贸和信息化委员会授权到深圳市博敏电子有限公司举行。会议由深圳市专家高新科技有限公司李森总经理主持，近十名来自广东省电路板行业协会、深圳大学、深圳职业技术学院等单位以及景旺电子、崇达技术、精诚达科技等企业的教授、专家、行业高级工程师等参与了该项目成果鉴定。
鉴定委员会成员听取了该项目的研发技术总结报告，审查了第三方检测报告、终端使用报告、查新报告等相关资料。同时，参观并评估了项目的样品。

经鉴定委员会研究讨论一致认为：“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”项目技术性能处于国内领先水平，经济效益较佳，符合市场的发展需求，具有广泛的应用领域，同意通过科技成果鉴定。
博敏电子“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”项目自立项以来通过工艺创新、设备改进、物料改良、工具改装、实验优化等举措，实现了超常规尺寸高速多层印制电路板在铜面处理、图形转移、层压精度保障、电镀/蚀刻均匀性等关键技术上的创新与突破；产品性能符合客户的要求，实现了790mm*860mm超常规尺寸高速多层印制电路板的生产。项目产品的研制成功与准时交付解决了客户在其产业往高端领域发展的瓶颈，他们都对博敏电子研发创新能力予以肯定。
科技是人类进步的阶梯，而“创新连接，沟通世界”作为博敏的使命，激励着博敏电子研发技术人员孜孜不倦，潜心钻研。在此科技飞速发展的时代，愿博敏电子的技术研发能为社会做出应有的贡献。

来源：博敏电子

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