2022年8月标准动态

 

英文标准发布

IPC-6018DS 6018D 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准

适用行业：Aerospace Product Supply Chain/Board Fabricator/Manufacturer

建议人群：质量、技术、采购

本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6018D中要求的补充和某些情况下的替代要求， 以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。IPC-6018DS补充标准纳入了一些新的要求，例如铜包覆电镀，退润湿，焊盘/连接盘异常，填孔电镀以及热冲击等要求。2022年8月发布，取代IPC-6018CS。

 

IPC-2591, v1.5 互联工厂数据交换(CFX)

适用行业：OEM/EMS/Assembly/Contract Manufacturer/Equipment Manufacturers & Supplier

建议人群：IT、设备、技术、管理层

IPC-2591版本1.5(CFX)标准建立了在组装过程的制造过程和所关联的主机系统之间进行全方位信息交换的要求。IPC-2591标准适用于印刷板组件制造中的所有可执行过程之间的通信，包括自动化，半自动化和手动，并且适用于相关的机械组装和事务处理过程。IPC-2591版本1.5更新了多个CFX信息，按设备类型提供了可供强制性和可选性选项的IPC-CFX信息以更好地与IPC-HERMES-9852保持一致并最佳利用IPC-2581数据。版本1.5包括增加清洁和通用设备所需的IPC-CFX资格认证能力、对生产单元状态的扩展解释以及将消息附件包含到 IPC-CFX 消息的要求。

请访问www.ipc-cfx.org以获取有关IPC-2591CFX系统认证和QPL认证更多的信息，以及软件开发人员资源、培训计划和信息。或与IPC中国李金山联系：ChuckLi@ipc.org。

 

IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)

适用行业：OEM/EMS/Assembly/Contract Manufacturer

建议人群：IT、设备、技术、管理层

IPC/DAC-2552通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发的国际标准。作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准的开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。基于MBD的通用电子元器件模型标准，是定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模标准。通过规范各供应商按模型交付，工具间(CAD/CAE等)数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA从需求到产品的全流程数字化。MBD可以在整个供应链上共享，在显著提高产品设计质量的同时，降低研发成本减少各环节的重复投入，并缩短产品上市时间。

本标准规定了装联到印制电路板上的元器件的规格要素集合。这些规格要素主要覆盖板级组装(SMT、THT、Press-Fit 等)、装配(Assembly)及板级可靠性(Board-level Reliability) 强相关的器件规格。

 

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来源：IPC

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