ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性

ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比，成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板，SMT领导者ASMPT现在推出了一种新的型号：DEK TQ L，适用于尺寸达600×510 mm的电路板。新型锡膏印刷机还创造了更多新的性能记录，并为集成化智慧工厂中ASMPT的开放式自动化概念提供了许多功能。

凭借±12.5 micron @ 2 Cmk的对位精度和±17.0 micron @ 2 Cpk的湿印精度，DEK TQ平台成为市场上最精确的锡膏印刷机之一。新的DEK TQ L也是根据ASMPT的理念“在最小占地面积空间中提供最大性能和灵活性”而设计。作为一个特别的亮点，用户可以将两台机器背靠背放置，在不增加生产线长度的情况下，使生产线的产能翻倍。

 

DEK TQ L的新功能

DEK TQ L为电子制造商提供更高的自由度，可以印刷高达600 x 510 mm的大型电路板——电路板的尺寸比DEK TQ多90%。可印刷区域为560×510 mm，比原来扩大了78%。DEK TQ L配有三段式传输轨道，可以传输长达345 mm的电路板（DEK TQ可传送250 mm长的电路板)。

尽管电路板的尺寸有所增加，但在三段式的运作模式下，核心周期时间最大值仅为6.5秒（DEK TQ为 5秒）。该设备通过高精度线性驱动、新的皮带脱离印刷制程、创新的夹紧系统、先进的印刷头以及带有光纤电缆的独特的ASMPT NuMotion控制器等功能实现了这些价值。此外，高效高速的钢网底部清洁系统（USC）自带线性驱动，比传统系统的清洁速度快50%。由于PCB表面大了90%以上，USC可以配备三种不同且易于更换的钢网纸尺寸。

新印刷机长1.3 m，宽1.5 m，占地面积为1.95 m2，仅比DEK TQ略大。因此确保了出色的占地面积性能。

 

零停线理念

根据清洁要求，DEK TQ平台的印刷机可在没有用户协助的情况下运行8小时以上。这得益于其优化的钢网底部清洁系统及其 22 m长的钢网纸和 7 升溶剂罐。这些机器还可以容纳 11 m长的钢网纸以及可轻松互换的不同宽度的真空插件。为了最大限度地减少印刷过程中的人工协助，DEK TQ印刷机可选择配备高效的锡膏管理系统，该系统带有自动加锡装置和集成锡膏高度控制以及可单独配置的警告和停止阈值。另一个便利是可选的双开盖 (DAC)，无需停止印刷机即可更换锡膏罐。

 

逐步实现自动化

DEK TQ平台遵循ASMPT的开放式自动化概念，用于逐步实现SMT生产的自动化，让用户自行决定他们希望的自动化的速度和范围。机器的各种扩展选项基于相同的原理。

例如，系统可以自行确定顶针的位置，以防止电路板在印刷过程中弯曲。它自动放置直径为 4 mm或 12 mm的顶针，并验证它们的位置及其高度（作为业内唯一可实现此功能的设备）。在 DEK TQ L 上，由于电路板尺寸较大，可选智能顶针摆放的料框可容纳多达 60 个顶针，是 DEK TQ 的两倍。DEK多功能组合夹板系统也提供了更多的灵活性。凭借其软件驱动的线性驱动器，ASMPT 的通用且灵活的夹持系统可自动适应每块板的厚度和形状。因此，DEK TQ 甚至可以在非常接近边缘的区域进行可靠而优质的印刷。

如果DEK TQ印刷机与Process Lens SPI系统和AI驱动的WORKS Process Expert软件结合使用，则可以自动控制和优化整个印刷过程。

 

通过开放接口轻松集成

为了尽可能纵横整合到用户的生产线、物料或生产管理系统中，可以使用各种开放而灵活的接口和协议。包括用于生产线内电路板相关通信的IPC-HERMES-9852以及用于传输制程数据的IPC-CFX。还提供 ASMPT工作流程解决方案，例如使用 WORKS Printer Programming 作为 WORKS 车间管理套件的一部分进行离线编程，该套件还提供工厂范围内的资产和维护管理以及无缝的机器到人的通讯。还支持与第三方系统和 IT 系统（例如 MES 或 WMS 解决方案）的通讯，以及广泛的远程支持解决方案等。

 

占地面积产出比更大，灵活性更高

ASMPT的高级工艺解决方案经理Jens Katschke解释道：“通过DEK TQ L，我们为用户提供了更多的灵活性，以他们习惯的精度、性能和质量开拓了新的业务领域并扩大了生产范围，而同时该机器具有极佳的占地面积性能，新一代DEK TQ印刷机具有各种定制自动化模块，是SMT制造商的理想选择，他们喜欢使用开放、非专有的解决方案来构建他们的集成化智慧工厂。”

 

来源：ASMPT

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