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导读
由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为疫情在不断调整，但论坛的筹备从未停歇。本届论坛将围绕“智造赋能、绿色发展”的主题，通过1场主旨论坛，6场技术专题论坛，就“市场趋势、创新技术、行业热点”等内容进行交流和技术研讨。
活动延期后，CPCA接到了很多来自行业内同仁对论坛内容的关心，在此首次为分论坛的内容准备为大家做一个汇报。同时，为了更好地呈现这一行业盛会，也期望更多的行业同仁共同携手，在这一成功举办了41届次的行业权威平台上，释放您的企业品牌魅力。
在接下来的半个月内，小编将陆续为您揭晓论坛的各项安排，请随时关注我们。
首次为您先揭秘三个技术专题分论坛的内容
技术分论坛一
PCB设计/产品检测
时间：10月12日 上午
/ 演讲题目1
IGBT模块挠性化大电流传输设计及制作研究
/ 演讲题目2
不同棕化药水及防焊前处理对信号损耗的影响
/ 演讲题目3
高速材料低损耗关键质量控制研究
/ 演讲题目4
高速PCB插损影响因子研究
/ 演讲题目5
多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究
/ 演讲题目6
金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究
技术分论坛二
特种板
时间：10月12日 下午
/ 演讲题目1
封装载板内置电镀散热金属块技术
/ 演讲题目2
高散热嵌埋陶瓷 LED PCB关键制作技术
/ 演讲题目3
埋磁芯PCB高精度电感产品开发研究
/ 演讲题目4
嵌入式埋铜块产品平整度改善研究
/ 演讲题目5
系统级封装天线电路板介厚均匀性研究
/ 演讲题目6
基于第三代照明半导体氧化铝陶瓷基PCB关键技术研究
/ 演讲题目7
一种阶梯板制作技术研究
技术分论坛三
HDI板/封装载板
时间：10月12日 上午
/ 演讲题目1
紫外激光器纳秒和皮秒对线路制作精度影响初步研究
/ 演讲题目2
一种跨越多种介层材料的盲孔工艺研究
/ 演讲题目3
一种适用于mSAP制程的减铜蚀刻液
/ 演讲题目4
超薄HDI热变形研究
/ 演讲题目5
任意层HDI板层压变形与对位模式研究
/ 演讲题目6
封装基板机械钻孔性能研究
* 具体时间及演讲者，后续会陆续公布，实际议程请以现场为准。
相关演讲企业
电子科技大学材料与能源学院
四川英创力电子科技股份有限公司
四川省华兴宇电子科技有限公司
惠州中京电子科技有限公司
广州兴森快捷电路科技有限公司
重庆方正高密电子有限公司
奈电软性科技电子(珠海)有限公司
景旺电子科技（珠海）有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司
胜宏科技（惠州）股份有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
上海美维电子有限公司
广州美维电子有限公司
深圳市博敏电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
汕头超声印制板公司
无锡深南电路有限公司
广东天承科技股份有限公司
珠海方正多层电路板有限公司
深圳市金洲精工科技股份有限公司
（以上排名不分先后）
为什么要参加CPCA国际PCB技术/信息论坛？
CPCA国际PCB技术/信息论坛”作为PCB领域最高规格、最具影响力的行业盛会，已成功举办了41届次。本年度论坛将继续发挥平台优势，进一步凝聚产业共识，明晰产业转型升级方向，链接产业上下游，探索碳中和愿景下行业协同发展的有效路径，聚势、赋能、谋远、共赢！
论坛内容结构：
第一部分：主旨论坛（2022年10月11日）
关注行业宏观趋势
第二部分：分论坛（2022年10月12日）：
聚焦技术专题
首次开放征集分论坛赞助合作伙伴！
为了更好地呈现技术专题论坛的效果，此次将首次开放每场技术分论坛赞助合作伙伴，期待您的品牌能在“CPCA国际PCB技术/信息论坛”的舞台上大放异彩。
具体合作方式请与论坛负责人沟通。
来源：CPCA印制电路信息
