2022年9月28日，赣州逸豪新材料股份有限公司（股票简称：逸豪新材）成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票代码：301176。

据了解，此次逸豪新材发行4226.6667万股，发行价为23.88元/股。

逸豪新材前身逸豪有限成立于2003年，长期致力于成为电子材料领域领先企业。逸豪新材主营电子电路铜箔及下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产与销售。逸豪新材于2008年进入电子电路铜箔市场，并于2017年及2021年分别向下游铝基覆铜板及PCB拓展，垂直一体化产业链战略已初步成型，产品布局优势显著。

 

逸豪新材发展历史

 

嘉宾致辞

深圳证券交易所党委委员、副总经理 彭明

 

江西省赣州市章贡区委书记 连天浪

 

国信证券股份有限公司 投资银行事业部董事总经理 李天宇赣州逸豪新材料股份有限公司董事长、总经理 张剑萌

 

 

电子电路铜箔头部企业，乘行业东风业绩持续高增长

2020年以来，在通信、消费电子、电动汽车等下游需求高景气的推动下，电子及PCB行业需求整体呈现增长态势。逸豪新材依托出色的产品及技术优势，紧抓市场机遇，业绩持续提升。据披露，2019年至2021年逸豪新材分别实现营业收入7.56亿元、8.38亿元及12.71亿元，2021年同比增长达51.59%，同期归母净利润实现2618.95万元、5763.95万元及1.63亿元，2020年及2021年分别实现120.09%及182.52%的增长。2022年上半年业务规模仍在提升，但因上游原材料价格短期波动及PCB业务投产初期成本较高等短期因素，净利润阶段性下滑。

具体而言，逸豪新材核心业务电子电路铜箔2021年营收11.55亿元，占比约91%，是公司经营毛利的主要来源。基于产业链优势及长期深耕带来对客户需求的深度理解，逸豪新材建立了高度柔性化的生产管理体系，实现了12微米至105微米多种厚度产品及不同幅宽与性能需求的快速相应，保证了较高的客户黏性。据披露，铜箔业务领域，逸豪新材已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子等业内头部覆铜板及PCB企业建立了稳定的合作关系。

此外，逸豪新材铜箔产品凭借出色的性能及一体化优势，覆盖生益科技等头部客户的同时，铝基覆铜板也已实现优秀的客户覆盖。据了解，逸豪新材的覆铜板产品终端主要用于LED(含Mini LED)背光及LED照明等领域，已先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立合作，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等头部消费电子品牌。

产业链垂直一体化优势明显，募投突破产能瓶颈前景可期致力于成为电子材料领域领先企业，逸豪新材高度重视技术研发水平的提升。报告期各期，逸豪新材研发费用分别为2246.33万元、2601.48万元和4009.04万元，研发投入不断提高。经过多年行业实践和技术研发，逸豪新材逐步积累并掌握了包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术在内的多项核心技术。截至招股意向书签署之日，逸豪新材共拥有121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项。值得一提的是，凭借技术、产能等优势，逸豪新材积极实施PCB产业链垂直一体化发展战略，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。招股书显示，2017年逸豪新材铝基覆铜板生产线投产，成功将产品拓展至铝基覆铜板；报告期内，逸豪新材在原有的电子电路铜箔—铝基覆铜板产业链基础上，继续向下游PCB行业延伸，PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，两类产品于2021年分别实现8933.80万元及2607.74万元营收，垂直一体化产业链优势得到进一步加强。此次IPO，逸豪新材拟使用7.46亿元投入募投项目，其中5.87亿元用于年产10000吨高精度电解铜箔项目，5892.81万元用于研发中心项目，剩余1亿元用于补充流动资金。

据了解，年产10000吨高精度电解铜箔项目由逸豪新材实施建设，属于“年新增20000 吨高档电解铜箔生产线改扩建项目”的一期，选址位于江西章贡高新技术产业园区水西产业园冶金路16号公司现有厂区内，逸豪新材已取得该地块的土地使用权。本项目总建筑面积约为25,050平米，总投资67,133.48万元，通过新建厂房及其他配套设施，并购置生箔一体机、阴极辊、表面处理机、分切机等进口生产设备。

据披露，2019年以来逸豪新材电子电路铜箔持续供不应求，产能利用率从94.25%一路上升至2021年127.78%。逸豪新材表示，未来经2年建设期，产能投产后，公司电子电路铜箔产能将实现翻倍，在增强规模效应提升毛利率的同时，进一步提升市场占有率，并为公司研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件，增强公司核心竞争力。

 

展望未来

关于未来发展规划，逸豪新材表示，公司致力于成为电子材料领域领先企业，此次公司登陆创业板，将通过募投项目建设突破产能瓶颈。报告期内，逸豪新材实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足电子电路铜箔行业，横向通过产能扩张、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。

 

来源：CPCA印制电路信息

 

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