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国际观察 | 日本电子电路产业现状

十月 10, 2022 | Sky News
国际观察 | 日本电子电路产业现状

说明:本报告编译自一般社团法人日本电子回路工业会JPCA发布的《日本电子回路产业2022》。

 

2021年日本PCB总产值实现14881.6亿日元,同比增长13.4%,日本国内企业贡献主要增量。

2021年日本PCB企业总产值14881.6亿日元(约874.9亿人民币),同比增长13.4%,其中日本国内产值为7659.9亿日元(约450.3亿人民币),同比增长17.9%;海外产值7221.8亿日元(约424.6亿人民币),同比增长9.1%。

从日本国内和海外生产比重中,国内生产占51.5%,海外生产占48.5%,日企在海外生产份额有所下降,JPCA预测未来3年后国内生产比重将达到55%以上。受新冠肺炎疫情等因素影响,全球价值链在不确定中面临重构,日本拨出巨额贷款用于“供应链改革”等一系列鼓励产业回流的政策举措,逐步提高了国内PCB产值比重。

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封装基板以日本国内生产为主,挠性板以海外生产为主

细分产品看,除挠性板以外,其余类型产品国内比重均高于海外,其中封装基板在国内生产比重达86.2%,在海外生产比重仅13.8%。挠性板在海外生产比重为89.8%。

 

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从不同产品在日本国内和海外的产值占比情况看,封装基板产值占日本国内总产值48.2%,占海外总产值仅8.17%;多层板占日本国内总产值27.7%,占海外总产值29.2%;挠性板占日本国内总产值5.8%,占海外总产值54.6%。

     

日本企业国内与海外生产产品应用领域情况

从产品应用领域看,日本国内生产产品主要应用在电脑及信息终端产品中,占比32.1%,其次是通信设备占比23.7%,汽车电子占比17.7%。

日本海外生产的产品主要应用在通信设备,占比48.3%,其次是汽车电子占比24.3%,电脑及信息终端占比13.1%。

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日本企业海外布局情况

目前,日企主要分布在亚洲地区,中国大陆占比最大达41.5%,其次是泰国和越南,分别占海外产值的21.2%和16.5%。

2021年,日本海外产值7221.8亿日元(约424.6亿人民币),中国大陆日企产值约176.2亿元,占比中国大陆总产值约5.3%。

从JPCA预测看,日企在越南和菲律宾生产的份额将会显著提升。且将在2024年越南的产值超过泰国。中国大陆依然保持最大份额,但上升速度缓慢。

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日本国内PCB产品产值变化趋势

JPCA统计了从1967年开始,日本国内生产不同产品种类的产值情况,90年代前期主要以单双面板为主,逐渐多层板占主要份额,2000年左右挠性板和封装基板发展迅速,至目前,除封装基板外,其他产品增速放缓。

从JPCA预测情况看,日本国内电子电路发展的未来主要增量在封装基板。从图中也可以看出,相比于单双面板,日本生产的相关pcb产品逐渐偏向更高端、高性能和附加值更高的多层板和封装基板。

 

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日本电子电路用基板材料情况

日本电子电路用基板材料2021年实现产值4890.7亿日元(约287.5亿人民币),其中国内产值3328.3亿日元(约195.7亿人民币),占比68%;海外产值1562.4亿元(约91.9亿人民币),占比32%。

2021年实现产量35002.8万平米,其中国内21504.4万平米,占比61.4%,海外13498.5万平米,占比38.6%。

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从细分产品看,封装基板用材料8成以上在国内生产,其次是FPC、TAB用材料7成以上在国内生产。高频高速和耐热性材料以国内生产为主。

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日本电子电路用铜箔材料情况

铜箔材料主要为电解铜箔、压延铜箔和带树脂的铜箔。日本电子电路用铜箔材料,2021年实现产值2036.3亿日元(约120.1亿人民币),其中国内生产842.9亿日元(约49.7亿人民币),占比41.4%,海外生产1193.4亿日元(约70.4亿人民币),占比58.6%。

2021年日本电子电路用铜箔材料实现产量173798吨,其中国内57537吨,占比33.1%,海外116262吨,占比66.9%。

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从细分产品看,电解铜箔主要在海外生产,占国内外总产值65.5%,但9μm以下日本国内产值超过海外,且价值量更高,占比国内电解铜箔产值49%;压延铜箔主要在国内生产,占国内外总产值71.7%,其中9μm以下产值产量均高于海外,占比国内压延铜箔产值35.6%;带树脂铜箔主要在海外生产,占国内外总产值64.9%。

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小结

2021年,日本电子电路行业总体实现正增长。受2020年新冠疫情和地缘政治的影响,日本供应链趋向于多元化、本土化和区域化的方向发展。

(1)日本电子电路产业也开始注重业链产本土化发展,国内生产比重扩大。

(2)日本更倾向于在越南和菲律宾以及泰国扩大生产规模。

(3)封装基板、封装基板用材料、高频高速材料、9μm以下电解和压延铜箔,仍然以国内生产为主,总体来说,国内生产附加值更高、高性能和高技术的产品,而附加值低、低性能和低技术的产品放在海外生产。

 

编译及撰稿:张运、张国旗

审核:洪芳、缪海燕

 

特别声明:本文内容基于JPCA发布的《日本电子回路产业2022》报告进行编译及整理,如发现编译后内容存在数据误差等问题,请联系我们进行更正,感谢理解和支持。如需转载,请注明出处!

 

来源:CPCA

标签:
#PCB  #市场  #日本  #电子电路  #产业  #现状 


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