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英文标准发布
IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准
适用行业：
- Board Fabricator/Manufacturer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
- Communication Industry Supply Chain
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产
IPC-2228标准规定了使用射频(RF)和/或微波电路和/或高频层压板设计刚性、挠性和刚挠结合印刷板的具体要求，其中考虑了射频传输线和相关的无源金属层作为分布式电路，而不是传统的集总电路元件。IPC-2228 标准用于支持通常需要符合 IPC-4103 要求的材料并按照 IPC-6018 要求制造的产品，即另外两份关于高频/微波要求相关的标准。适用于 与IPC-2221 和其他适用的设计分标准搭配使用。
IPC/WHMA-A-620E 线缆及线束组件的要求与验收
适用行业：
- Wire Harness Manufacturer and Supplier
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
- OEM
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产
IPC/WHMA-A-620E 是唯一的、行业一致认可的关于线缆和线束组件要求和验收标准，E版为最新发布的版本。IPC/WHMA-A-620E描述了生产压接、机械固定和焊接互连的材料、方法、测试和验收标准，以及与线缆和线束组件相关的相关组装活动。2022年10月英文发布。中文版正在翻译中，敬请期待。
Benchmark Study 2022 质量基准研究2022
适用行业：
- Board Fabricator/Manufacturer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
- OEM
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产
2022年电子组装行业质量基准是IPC发布的两年期报告。该报告代表了2001年9月28日至2021年10月20日期间进行的在线定量调查的结果。共有59家组装公司完成了调查，代表了合同电子制造服务公司(EMS)和原始设备制造商(OEMs）。印制电路板组装和其他电子产品的公司可以使用此报告将其质量性能要求与行业平均水平进行比较。
中文标准翻译
IPC-4552B-CN 印制板化学镀镍/浸金（ENIG）镀覆性能规范
适用行业：
- Board Fabricator/Manufacturer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
- Suface Finish Suppliers of Raw Materials
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产
本性能规范为化学镀镍/浸金（ENIG）在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。本标准可用于除了那些符合 IPC-6010 系列（IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）标准性能要求外的指定的验收标准。使用本规范规定的化学镀镍 / 浸金（ENIG）沉积层也满足 J-STD-003 印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。如果这以下3 个关键因素中任何一个不符合，那么产生的沉积层将不符合此处定义的性能标准。
1）化学镀镍 / 浸金（ENIG）镀层工艺可控，所镀镍层和金层的沉积厚度呈正态分布。
2）用于测量沉积层并因此控制工艺的工具在规定的厚度范围内准确可靠且重现性好。
3）化学镀镍 / 浸金（ENIG）镀层工艺具有均匀沉积的特点。
IPC-J-STD-004C 助焊剂要求
适用行业：
- PCBA Fabricator/Manufacturer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer
- Raw Material Supplier
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产
IPC-J-STD-004C标准规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。IPC-J-STD-004C标准可用于质量控制和采购目的。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/ 铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。
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来源：IPC国际电子工业联接协会
