2022年11月号第69期
剖析成像工艺
电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。
专题文章
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首先我们请到了TTM的高级制造工程师Loren Davidson，讨论了中等产量工厂使用的成像工艺和设备、业内使用的多种成像方法，以及根据可靠的统计数据做决策的重要性。
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Happy Holden先生的技术连载《直接成像技术发展史》契合本月主题。自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。行业前辈Karl Dietz很早之前就断定激光直接成像技术会迎来黄金年代。那么，目前直接成像技术的发展状况如何？
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Chemcut的化学工艺工程师Christopher Bonsell认为成像设备和洁净室对成像质量起到很大作用，但蚀刻过程中的因素也可能会影响图像质量，为此他提出了“优化蚀刻设备以获得最佳图像质量”的5点建议。
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MivaTek的Brendan Hogan先生在行业里工作了39年，他认为微电子和PCB之间的界线将逐渐模糊。数字直接成像将是顺应这一潮流的工具，为此撰文《实施直接成像技术需要优先考虑的5个事项》。
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我们采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Damien Boureau和Alexandre Camus，他们介绍了在FPC领域卷对卷技术与直接成像技术的优点，以及相关的发展趋势和其对PCB制造商的意义。
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众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步。很多制造商在专注设备、工艺制程时忽略了上游工艺对于成像的影响。IPC名人堂得主Michael Carano讲解了为什么“表面预处理是光刻技术成功的第一步”的原因。
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表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成，表面涂层形成了元件和电路之间的界面。在表面贴装技术盛行的制造时代，与PCB制造过程中的其他工序相比，表面化学处理工艺经历的变化更多。上村化学的George Milad为我们带来《高阶表面涂层的发展》。
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我们采访了安美特工业数字转型解决方案业务开发主管Stefan Stefanescu先生。他介绍了数字化工厂套件Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案如何适应PCB制造商的工作流程。
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Kelly Dack和Nolan Johnson探讨了过去两年全球困境中PCB行业的生存机会，尤其是良好沟通的重要性。这些技能从过去到现在一直是项目成功的关键，但是最好的沟通方法如何定义——《经验教训：沟通仍然是关键》一文不容错过。
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Christopher Bonsell本期还带来一篇专栏文章《缩小创新差距》。PCB制造商正在应对不断增涨的材料及人工成本，如何克服这些挑战并在市场上取得优势？如何才能最好地适应全球发展的需求？
PCB制造专区
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PCB组装专区中，首先我们采访了Axiom公司，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。Axiom是一家已有30年历史的EMS服务商，专注军事、航空航天、太空及任何有高可靠性类型应用需求的高密度电路板。
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在采访的第二部分，我们探讨了Gerber、ODB++和IPC-2581这3种常见数据文件格式对定价、制造和质量的影响。
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IPC《互联工厂数据交换（CFX）》标准引发了工业设备在安全、基于IIoT、即插即用环境中通信方式的快速发展。本期，智能制造专家Aegis的Michael Ford将回答读者经常提到的问题——CFX如何与传统的、“更笨”的设备相连接。
PCB设计专区
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PCB设计专区中，首先我们带来《叠层设计——设计中的设计》这本新书。这是由业界专家 Bill Hargin 撰写的，主要内容涵盖层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料等。我们还请到了信号完整性大师Eric Bogatin来做同业评审，设计师朋友千万不要错过。
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“与制造设计”（design with manufacturing，简称DWM）是个新的专业术语，关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释。他解释了在PCB设计周期中所有利益相关方之间充分沟通所需要完成的一切工作。
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今天，几乎任何东西都可仿真。但仿真软件的选项问题不在于功能，而在于从哪里切入标准PCB设计工作流程以及如何考虑用户体验。Zach Peterson撰写专栏文章《PCB仿真软件的分水岭》。
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Barry Olney大师如约而至，本期他将与我们聊聊“使辐射最小化的布线策略”。为了减少辐射，设计师针对不同产品有的放矢考虑不同因素。
以上就是本期的全部内容
年底了，华南的一些展会即将召开，从目前的形势看还是非常值得期待的。下期主题我们将专注高密度互连。
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