11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大学。本次启动会议是线上的全球会议，采用中文和英文双语召开，来自日本的3位专家和韩国的4位专家也参与了会议。本次会议的召开标志着IPC首份封装基板（IC Substrate）的标准开发工作正式启动。
IPC-6921标准是由深南电路有限公司向IPC提出立项申请，并担任技术组主席单位。该标准于2022年5月正式向IPC TAEC Global正式提交项目申请，由于在项目立项初期即受到日本、韩国和欧美的众多企业组织关注，IPC TAEC经过多次讨论于8月投票决定批准本项目，2022年9月正式开始面向全球招募技术组成员。截至启动会议召开，注册加入技术组的成员共计108人，包含了来自中国（含香港、台湾地区）、日本、韩国、美国、罗马尼亚、挪威、德国等国家地区的专家。其中不乏载板行业和其他各个行业的翘楚。例如封装行业的知名OSAT 企业安靠技术（Amkor Technology），星科金朋（江苏长电集团）；国内主流载板生产商深南电路及广芯封装基板，兴森快捷；载板供应链上下游知名材料、设备、服务供应商如生益科技，南亚电子材料、赛宝、美信、德凯宜特、Microtek；知名OEM如美的、中兴、中国中车、浪潮、亚马逊等；以及其他知名企业院校如富士康、伟创力、西北工业大学、中电科29所、烽火通信等；来自日本的京瓷（Kyocera）、希门凯（CMK）、新唐科技（Nuvoton），来自韩国的三星、大德、韩国电子封装协会，以及来自欧洲NCAB等。相信这个国际化，有着众多影响力企业的参与和指导，这份载板标准能够顺利开发完成，为载板行业的发展注入新的活力，提供新的指引。
本次启动会议大家互相自我介绍、积极交流，由技术组主席来自深南电路的刘刚（Louis Lau）介绍了提出本标准开发立项的行业背景，以及下阶段技术组工作安排，由IPC 联络员Shine介绍IPC国际标准开发流程、注意事项和交流的官方平台IPC Works。下阶段IPC将与主席单位和A-team（核心技术组）成员共同努力尽快完成标准草案的首稿，随后将翻译发布于IPC Works并与全体技术组讨论定稿，敬请期待。感谢电子业界各企业和专家们的关注和积极支持参与，本技术组随时开放招募注册，欢迎您的参与和指导。报名链接：https://www.ipc.org/join-committee-home-page（请注意已加入技术组的不用再注册，若新注册则须用英文填写，最后一行技术组代码填3-14A）。
来源：IPC
