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网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

十一月 30, 2022 | Sky News
网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影响有一定的收紧,所以说,只有保持高良率,才能充分利用产能,实现更高的利润转化率。如何突破良率壁垒、加速良率提升,亟需一套有针对性的完整的解决方案。

 

网络研讨会

实现更优NPI及良率提升能力

西门子 EDA 和普迪飞半导体联合网络研讨会,将展示目前西门子 EDA Tessent 和普迪飞半导体 Exensio Manufacturing Analytics 之间的集成与合作。

我们的讲师将介绍一种集成的、全面的端到端解决方案。包括 Scan diagnosis,MBIST diagnosis,数据分析和机器学习,以加速新产品的上市。 

这种行业领先技术之间的强大协作集成了西门子 EDA Tessent Diagnosis 和 YieldInsight 中的逻辑电路机器学习、Tessent SiliconInsight 的存储器诊断功能以及普迪飞半导体的 Exensio Manufacturing Analytics 模块。

 

讲师介绍

image003 (1) 钟君娜,西门子EDA Tessent AE Manager,资深DDYA专家。从事Tessent产品线技术支持逾10年,其中6年的DDYA(诊断驱动的良率分析)相关经验。推动并支撑DDYA在中国区领袖IC设计公司和代工厂的规模化应用。在TSMC、SMIC、UMC等的先进工艺项目良率提升方面积累了丰富的经验。

 

 

 

 

image005 (2) 王文渊,普迪飞半导体 Marketing Manager,加入普迪飞半导体14年,先后从事过半导体良率提升数据分析服务,Exensio产品线技术支持,市场推广与拓展,积累了丰富的半导体良率提升领域相关经验。

 

您将了解

将扫描诊断、存储器诊断、机器学习和数据分析相集成的平台是如何为您提供强大的 NPI (新产品引入) 和良率提升能力的。

 

对哪些人帮助最大

DFT 设计工程师/经理

IC 设计工程师/经理

生产运营团队

 

时间

2022年12月08日  16:00-17:00

 

报名方式

点击这里即可注册。

本次网络研讨会将启用验证注册,请使用您的工作邮箱注册以帮助验证。

 

参与网络研讨会并回答会后调查问卷,

将有机会获得精美礼品哦~

 

来源:西门子EDA

标签:
#EMS  #Design  #展览与会议  #网络研讨会  #西门子  #EDA  #NPI  #良率  #提升 


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