受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影响有一定的收紧，所以说，只有保持高良率，才能充分利用产能，实现更高的利润转化率。如何突破良率壁垒、加速良率提升，亟需一套有针对性的完整的解决方案。

 

网络研讨会

实现更优NPI及良率提升能力

西门子 EDA 和普迪飞半导体联合网络研讨会，将展示目前西门子 EDA Tessent 和普迪飞半导体 Exensio Manufacturing Analytics 之间的集成与合作。

我们的讲师将介绍一种集成的、全面的端到端解决方案。包括 Scan diagnosis，MBIST diagnosis，数据分析和机器学习，以加速新产品的上市。 

这种行业领先技术之间的强大协作集成了西门子 EDA Tessent Diagnosis 和 YieldInsight 中的逻辑电路机器学习、Tessent SiliconInsight 的存储器诊断功能以及普迪飞半导体的 Exensio Manufacturing Analytics 模块。

 

讲师介绍

钟君娜，西门子EDA Tessent AE Manager，资深DDYA专家。从事Tessent产品线技术支持逾10年，其中6年的DDYA（诊断驱动的良率分析）相关经验。推动并支撑DDYA在中国区领袖IC设计公司和代工厂的规模化应用。在TSMC、SMIC、UMC等的先进工艺项目良率提升方面积累了丰富的经验。

 

 

 

 

王文渊，普迪飞半导体 Marketing Manager，加入普迪飞半导体14年，先后从事过半导体良率提升数据分析服务，Exensio产品线技术支持，市场推广与拓展，积累了丰富的半导体良率提升领域相关经验。

 

您将了解

将扫描诊断、存储器诊断、机器学习和数据分析相集成的平台是如何为您提供强大的 NPI (新产品引入) 和良率提升能力的。

 

对哪些人帮助最大

DFT 设计工程师/经理

IC 设计工程师/经理

生产运营团队

 

时间

2022年12月08日  16:00-17:00

 

报名方式

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参与网络研讨会并回答会后调查问卷，

将有机会获得精美礼品哦~

 

来源：西门子EDA

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